COB LED Tegnologie
COB, 'n akroniem vir "Chip-On-Board," vertaal na "chip verpakking op die bord." Hierdie tegnologie plak die kaal liguitstralende skyfies direk aan die substraat met behulp van geleidende of nie-geleidende gom, wat 'n volledige module vorm. Dit elimineer die behoefte aan skyfiemaskers wat in tradisionele SMD-verpakking gebruik word, en sodoende die fisiese spasiëring tussen skyfies verwyder.
GOB LED Tegnologie
GOB, kort vir "Gom-On-Board," verwys na "gom op die bord." Hierdie innoverende tegnologie gebruik 'n nuwe soort nanoskaal vulmateriaal met hoë optiese en termiese geleidingsvermoë. Dit omsluit tradisionele LED-skerm-PCB-borde en SMD-krale deur 'n spesiale proses en pas 'n mat afwerking toe. GOB LED-skerms vul die gapings tussen krale, soortgelyk aan die byvoeging van 'n beskermende skild by die LED-module, wat die beskerming aansienlik verbeter. Ter opsomming, GOB-tegnologie verhoog die gewig van die vertoonpaneel terwyl dit die lewensduur aansienlik verleng.
GOB LED-skermsVoordele
Verbeterde skokweerstand
GOB-tegnologie bied LED-skerms met uitstekende skokweerstand, wat skade van harde eksterne omgewings effektief versag en die risiko van breek tydens installasie of vervoer aansienlik verminder.
Kraakweerstand
Die kleefmiddel se beskermende eienskappe verhoed dat die skerm kraak by impak, wat 'n onvernietigbare versperring skep.
Die beskermende kleefseël van GOB verminder aansienlik die risiko van impakskade tydens montering, vervoer of installasie.
Die bord-gom-tegniek isoleer stof effektief, wat die netheid en kwaliteit van GOB LED-skerms verseker.
GOB LED-skerms beskik oor waterdigte vermoëns, wat stabiliteit behou selfs in reënerige of vogtige toestande.
Die ontwerp bevat veelvuldige beskermingsmaatreëls om die risiko van skade, vog of impak te verminder en sodoende die skerm se lewensduur te verleng.
COB LED-skermsVoordele
Vereis slegs een stroombaan, wat lei tot 'n meer vaartbelynde ontwerp.
Minder soldeerverbindings verminder die risiko van mislukking.
Postyd: 17 Aug. 2024