تقنية COB LED
COB، وهو اختصار لعبارة "Chip-On-Board"، يُترجم إلى "تغليف الرقائق على اللوحة". تقوم هذه التقنية بلصق الرقائق الباعثة للضوء العارية مباشرة على الركيزة باستخدام مادة لاصقة موصلة أو غير موصلة، مما يشكل وحدة كاملة. وهذا يلغي الحاجة إلى أقنعة الرقائق المستخدمة في عبوات SMD التقليدية، وبالتالي إزالة التباعد الفعلي بين الرقائق.
تقنية GOB LED
يشير GOB، وهو اختصار لعبارة "Glue-On-Board"، إلى "اللصق على السبورة". تستخدم هذه التقنية المبتكرة نوعًا جديدًا من مواد الحشو النانوية ذات الموصلية الضوئية والحرارية العالية. إنها تقوم بتغليف لوحات PCB لشاشة LED التقليدية وخرز SMD من خلال عملية خاصة وتطبق لمسة نهائية غير لامعة. تعمل شاشات GOB LED على ملء الفجوات بين الخرزات، مما يشبه إضافة درع واقي إلى وحدة LED، مما يعزز الحماية بشكل كبير. باختصار، تعمل تقنية GOB على زيادة وزن لوحة العرض مع إطالة عمرها الافتراضي بشكل كبير.
شاشات GOB LEDالمزايا
تعزيز مقاومة الصدمات
توفر تقنية GOB لشاشات LED مقاومة فائقة للصدمات، مما يخفف بشكل فعال الضرر الناتج عن البيئات الخارجية القاسية ويقلل بشكل كبير من خطر الكسر أثناء التثبيت أو النقل.
مقاومة الكراك
تمنع الخصائص الواقية للمادة اللاصقة الشاشة من التشقق عند الاصطدام، مما يخلق حاجزًا غير قابل للتدمير.
يقلل الختم اللاصق الواقي لـ GOB بشكل كبير من خطر تلف الصدمات أثناء التجميع أو النقل أو التثبيت.
تعمل تقنية لصق اللوحة على عزل الغبار بشكل فعال، مما يضمن نظافة وجودة شاشات GOB LED.
تتميز شاشات GOB LED بإمكانيات مقاومة الماء، مما يحافظ على الاستقرار حتى في الظروف الممطرة أو الرطبة.
يشتمل التصميم على تدابير حماية متعددة لتقليل مخاطر التلف أو الرطوبة أو الصدمات، وبالتالي إطالة عمر الشاشة.
شاشات LED COBالمزايا
يتطلب دائرة واحدة فقط، مما يؤدي إلى تصميم أكثر انسيابية.
يقلل عدد وصلات اللحام الأقل من خطر الفشل.
وقت النشر: 17 أغسطس 2024