Новини

COB LED технология

COB, акроним за "Chip-On-Board", се превежда като "опаковане на чипове на дъската". Тази технология директно залепва оголените светлоизлъчващи чипове към субстрата с помощта на проводимо или непроводимо лепило, образувайки пълен модул. Това елиминира необходимостта от маски за чипове, използвани в традиционните SMD опаковки, като по този начин премахва физическото разстояние между чиповете.

GOB LED технология

GOB, съкратено от „Glue-On-Board“, се отнася до „залепване върху дъската“. Тази иновативна технология използва нов тип наномащабен запълващ материал с висока оптична и топлопроводимост. Той капсулира традиционните LED дисплеи PCB платки и SMD перли чрез специален процес и прилага матово покритие. GOB LED дисплеите запълват празнините между перлите, подобно на добавяне на защитен щит към LED модула, което значително подобрява защитата. В обобщение, GOB технологията увеличава теглото на панела на дисплея, като същевременно значително удължава живота му.

GOB LED екраниПредимства

Подобрена устойчивост на удар

Технологията GOB осигурява на LED дисплеите превъзходна устойчивост на удар, ефективно смекчавайки повредите от сурови външни среди и значително намалявайки риска от счупване по време на монтаж или транспорт.

Устойчивост на напукване

Защитните свойства на лепилото предпазват дисплея от напукване при удар, създавайки неразрушима бариера.

Устойчивост на удар

Защитното залепващо уплътнение на GOB значително намалява риска от повреда при удар по време на сглобяване, транспортиране или монтаж.

Устойчивост на прах и замърсяване

Техниката за залепване на плоскости ефективно изолира праха, гарантирайки чистотата и качеството на GOB LED дисплеите.

Водоустойчиво изпълнение

GOB LED дисплеите имат водоустойчиви възможности, поддържайки стабилност дори при дъждовни или влажни условия.

Висока надеждност

Дизайнът включва множество защитни мерки за намаляване на риска от повреда, влага или удар, като по този начин удължава живота на дисплея.

COB LED екраниПредимства

Компактен дизайн

Чиповете са директно свързани, елиминирайки нуждата от допълнителни лещи и опаковки, значително намалявайки размера и спестявайки място.

Енергийна ефективност

По-високата светлинна ефективност от традиционните светодиоди води до превъзходно осветление.

Подобрено осветление

Предлага по-равномерно осветление в сравнение с традиционните модели.

Оптимизирано разсейване на топлината

Намаленото генериране на топлина от чиповете елиминира необходимостта от допълнителни мерки за охлаждане.

Опростена схема

Изисква само една верига, което води до по-рационализиран дизайн.

Нисък процент на отказ

По-малкото спойки намаляват риска от повреда.

Разлики между COB и GOB технологиите

Производственият процес на COB LED дисплеи включва директно закрепване на „светоизлъчващите чипове“ към субстрата на печатната платка, последвано от покриването им със слой епоксидна смола за завършване на опаковката. Този метод основно има за цел да защити „светоизлъчващите чипове“. За разлика от тях, GOB LED дисплеите образуват защитен слой чрез нанасяне на прозрачно лепило върху повърхността на LED перлите, с основен фокус върху защитата на „LED перлите“.

COB технологията се фокусира върху защитата на LED чипове, докато GOB технологията осигурява допълнителна защита за LED перли. Внедряването на GOB технологията изисква стриктно спазване на специфичните изисквания на LED дисплеи, включващи сложни производствени процеси, високо стандартно автоматизирано производствено оборудване и специализирани материали за GOB LED дисплеи. Необходими са и персонализирани форми. След сглобяването на продукта, GOB опаковката изисква 72-часов тест за стареене, за да се проверят перлите преди залепване, последван от друг 24-часов тест за стареене след залепването, за да се гарантира качеството на продукта. Следователно, GOB LED дисплеите имат изключително строг контрол върху избора на материали и управлението на процесите.

Приложения

COB LED дисплеите, чрез елиминиране на физическото разстояние между LED перлите, могат да постигнат дисплеи с ултра тясна стъпка със стъпки под 1 mm, което ги прави използвани предимно в полето на дисплеи с малка стъпка. За разлика от това, GOB LED дисплеите цялостно подобряват защитните характеристики на традиционните LED дисплеи, ефективно устоявайки на смущения от тежки среди с множество защитни функции, включително водоустойчивост, защита от влага, устойчивост на удар, защита от прах, защита от корозия, защита от синя светлина и защита срещу статично електричество. Това разширява обхвата на приложение на LED дисплеите.

Време на публикуване: 17 август 2024 г

Адрес на склада: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB срещу GOB: Разграничаване на технологията за опаковане на LED дисплеи