COB LED প্রযুক্তি
"চিপ-অন-বোর্ড" এর সংক্ষিপ্ত রূপ, COB, "বোর্ডে চিপ প্যাকেজিং" এর অর্থ "বোর্ডে চিপ প্যাকেজিং"। এই প্রযুক্তিটি সরাসরি আলো-নিঃসরণকারী চিপগুলিকে পরিবাহী বা অ-পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করে সাবস্ট্রেটে সংযুক্ত করে, একটি সম্পূর্ণ মডিউল তৈরি করে। এটি ঐতিহ্যবাহী SMD প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত চিপ মাস্কের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, যার ফলে চিপগুলির মধ্যে শারীরিক ব্যবধান দূর হয়।
জিওবি এলইডি প্রযুক্তি
"গ্লু-অন-বোর্ড" এর সংক্ষিপ্ত রূপ, GOB বলতে "বোর্ডে আঠা লাগানো" বোঝায়। এই উদ্ভাবনী প্রযুক্তিটি উচ্চ অপটিক্যাল এবং তাপ পরিবাহিতা সহ একটি নতুন ধরণের ন্যানো-স্কেল ফিলিং উপাদান ব্যবহার করে। এটি একটি বিশেষ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে ঐতিহ্যবাহী LED ডিসপ্লে PCB বোর্ড এবং SMD পুঁতিগুলিকে আবদ্ধ করে এবং একটি ম্যাট ফিনিশ প্রয়োগ করে। GOB LED ডিসপ্লে পুঁতির মধ্যে ফাঁক পূরণ করে, যা LED মডিউলে একটি প্রতিরক্ষামূলক ঢাল যোগ করার মতো, সুরক্ষা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে। সংক্ষেপে, GOB প্রযুক্তি ডিসপ্লে প্যানেলের ওজন বৃদ্ধি করে এবং এর আয়ু উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে।
GOB LED স্ক্রিনসুবিধাদি
উন্নত শক প্রতিরোধ ক্ষমতা
GOB প্রযুক্তি LED ডিসপ্লেগুলিকে উচ্চতর শক প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে, যা কঠোর বাহ্যিক পরিবেশ থেকে কার্যকরভাবে ক্ষতি কমায় এবং ইনস্টলেশন বা পরিবহনের সময় ভাঙনের ঝুঁকি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে।
ক্র্যাক প্রতিরোধ
আঠালোর প্রতিরক্ষামূলক বৈশিষ্ট্যগুলি আঘাতের সময় ডিসপ্লেটিকে ফাটতে বাধা দেয়, যা একটি অবিনশ্বর বাধা তৈরি করে।
GOB-এর প্রতিরক্ষামূলক আঠালো সীল সমাবেশ, পরিবহন বা ইনস্টলেশনের সময় প্রভাবের ক্ষতির ঝুঁকি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে।
বোর্ড-গ্লুইং কৌশলটি কার্যকরভাবে ধুলো বিচ্ছিন্ন করে, GOB LED ডিসপ্লের পরিচ্ছন্নতা এবং গুণমান নিশ্চিত করে।
GOB LED ডিসপ্লেগুলিতে জলরোধী ক্ষমতা রয়েছে, যা বৃষ্টি বা আর্দ্র পরিস্থিতিতেও স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।
নকশাটিতে ক্ষতি, আর্দ্রতা বা আঘাতের ঝুঁকি কমাতে একাধিক সুরক্ষামূলক ব্যবস্থা অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে, যার ফলে ডিসপ্লের আয়ুষ্কাল বৃদ্ধি পায়।
COB LED স্ক্রিনসুবিধাদি
শুধুমাত্র একটি সার্কিট প্রয়োজন, যার ফলে আরও সুবিন্যস্ত নকশা তৈরি হয়।
কম সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতার ঝুঁকি হ্রাস করে।
পোস্টের সময়: আগস্ট-১৭-২০২৪
