COB LED tehnologija
COB, akronim za "Chip-On-Board", prevodi se kao "pakovanje čipa na ploči". Ova tehnologija direktno lijepi gole čipove koji emituju svjetlost na podlogu pomoću provodljivog ili neprovodljivog ljepila, formirajući kompletan modul. Ovo eliminiše potrebu za maskama čipova koje se koriste u tradicionalnom SMD pakovanju, čime se uklanja fizički razmak između čipova.
GOB LED tehnologija
GOB, skraćenica od "Glue-On-Board", odnosi se na "lijepljenje na ploču". Ova inovativna tehnologija koristi novu vrstu nano-materijala za punjenje s visokom optičkom i toplinskom provodljivošću. Tradicionalne PCB ploče LED displeja i SMD perle se enkapsuliraju posebnim postupkom i nanose mat završnu obradu. GOB LED displeji popunjavaju praznine između perli, slično dodavanju zaštitnog štita LED modulu, značajno poboljšavajući zaštitu. Ukratko, GOB tehnologija povećava težinu panela displeja, a istovremeno značajno produžava njegov vijek trajanja.

GOB LED ekraniPrednosti
Poboljšana otpornost na udarce
GOB tehnologija pruža LED displejima vrhunsku otpornost na udarce, efikasno ublažavajući oštećenja od teških vanjskih okruženja i značajno smanjujući rizik od loma tokom instalacije ili transporta.
Otpornost na pukotine
Zaštitna svojstva ljepila sprječavaju pucanje ekrana pri udaru, stvarajući neuništivu barijeru.
Zaštitni ljepljivi pečat GOB-a značajno smanjuje rizik od oštećenja od udara tokom montaže, transporta ili instalacije.
Tehnika lijepljenja ploča efikasno izoluje prašinu, osiguravajući čistoću i kvalitet GOB LED displeja.
GOB LED displeji imaju vodootporne mogućnosti, održavajući stabilnost čak i u kišnim ili vlažnim uslovima.
Dizajn uključuje više zaštitnih mjera kako bi se smanjio rizik od oštećenja, vlage ili udara, čime se produžava vijek trajanja ekrana.
COB LED ekraniPrednosti
Zahtijeva samo jedan strujni krug, što rezultira pojednostavljenijim dizajnom.
Manji broj lemnih spojeva smanjuje rizik od kvara.
Vrijeme objave: 17. avg. 2024.