Tecnologia LED COB
COB, acrònim de "Chip-On-Board", es tradueix com a "embalatge de xip al tauler". Aquesta tecnologia adhereix directament els xips nus emissors de llum al substrat mitjançant adhesiu conductor o no conductor, formant un mòdul complet. Això elimina la necessitat de màscares de xips utilitzades en els envasos SMD tradicionals, eliminant així l'espai físic entre xips.
Tecnologia LED GOB
GOB, abreviatura de "Glue-On-Board", es refereix a "enganxar a la pissarra". Aquesta tecnologia innovadora utilitza un nou tipus de material de farciment a nanoescala amb alta conductivitat òptica i tèrmica. Encapsula plaques PCB de pantalla LED tradicionals i perles SMD mitjançant un procés especial i aplica un acabat mat. Les pantalles LED GOB omplen els buits entre les perles, semblant a afegir un escut protector al mòdul LED, millorant significativament la protecció. En resum, la tecnologia GOB augmenta el pes del panell de visualització alhora que allarga significativament la seva vida útil.
Pantalles LED GOBAvantatges
Resistència als cops millorada
La tecnologia GOB proporciona pantalles LED amb una resistència superior als cops, mitigant eficaçment els danys dels entorns externs durs i reduint significativament el risc de trencament durant la instal·lació o el transport.
Resistència al crack
Les propietats protectores de l'adhesiu eviten que la pantalla s'esquerde en l'impacte, creant una barrera indestructible.
El segell adhesiu protector de GOB redueix significativament el risc de danys per impacte durant el muntatge, el transport o la instal·lació.
La tècnica d'enganxament de taulers aïlla eficaçment la pols, assegurant la neteja i la qualitat de les pantalles LED GOB.
Les pantalles LED GOB tenen capacitats impermeables, mantenint l'estabilitat fins i tot en condicions de pluja o humit.
El disseny incorpora múltiples mesures de protecció per reduir el risc de danys, humitat o impacte, allargant així la vida útil de la pantalla.
Pantalles LED COBAvantatges
Només requereix un circuit, el que resulta en un disseny més racionalitzat.
Menys juntes de soldadura redueixen el risc de fallada.
Hora de publicació: 17-agost-2024