Balita

COB LED Technology

Ang COB, usa ka acronym sa "Chip-On-Board," gihubad sa "chip packaging sa pisara." Kini nga teknolohiya direkta nga nagsunod sa hubo nga light-emitting chips sa substrate gamit ang conductive o non-conductive adhesive, nga nagporma usa ka kompleto nga module. Giwagtang niini ang panginahanglan alang sa mga maskara sa chip nga gigamit sa tradisyonal nga pakete sa SMD, sa ingon gitangtang ang pisikal nga gilay-on tali sa mga chips.

GOB LED Technology

Ang GOB, mubo alang sa "Glue-On-Board," nagtumong sa "pagpapilit sa pisara." Kini nga bag-ong teknolohiya naggamit sa usa ka bag-ong tipo sa nano-scale nga pagpuno nga materyal nga adunay taas nga optical ug thermal conductivity. Nag-encapsulate kini sa tradisyonal nga LED display PCB boards ug SMD beads pinaagi sa usa ka espesyal nga proseso ug nag-apply sa usa ka matte finish. Ang mga display sa GOB LED nagpuno sa mga kal-ang tali sa mga beads, susama sa pagdugang sa usa ka panalipod nga taming sa LED module, nga labi nga nagpauswag sa proteksyon. Sa katingbanan, ang teknolohiya sa GOB nagdugang sa gibug-aton sa display panel samtang labi nga gipalugway ang kinabuhi niini.

GOB LED ScreensMga bentaha

Gipalambo nga Shock Resistance

Ang teknolohiya sa GOB naghatag sa LED nga mga display nga adunay labaw nga shock resistance, epektibo nga makapamenos sa kadaot gikan sa mapintas nga mga eksternal nga palibot ug makapamenos sa risgo sa pagkaguba sa panahon sa pag-instalar o transportasyon.

Pagbatok sa Crack

Ang mga kabtangan sa panalipod sa adhesive nagpugong sa display gikan sa pagliki sa epekto, nga nagmugna og dili maguba nga babag.

Pagbatok sa Epekto

Ang protective adhesive seal sa GOB makapamenos sa risgo sa impact damage atol sa assembly, transport, o installation.

Pagbatok sa Abog ug Polusyon

Ang teknik sa board-gluing epektibo nga nag-isolate sa abog, nagsiguro sa kalimpyo ug kalidad sa GOB LED display.

Waterproof Performance

Ang mga display sa GOB LED adunay mga kapabilidad nga dili mabasa sa tubig, pagpadayon sa kalig-on bisan sa mga kondisyon sa ting-ulan o humid.

Taas nga Kasaligan

Ang disenyo naglakip sa daghang mga paagi sa pagpanalipod aron makunhuran ang risgo sa kadaot, kaumog, o epekto, sa ingon nagpalugway sa kinabuhi sa display.

COB LED ScreensMga bentaha

Compact nga Disenyo

Ang mga chips direkta nga gibugkos, nga nagwagtang sa panginahanglan alang sa dugang nga mga lente ug packaging, nga makapakunhod sa gidak-on ug makadaginot nga luna.

Episyente sa Enerhiya

Ang mas taas nga kahusayan sa kahayag kay sa tradisyonal nga mga LED nagresulta sa labaw nga kahayag.

Gipauswag nga Paglamdag

Nagtanyag og mas uniporme nga kahayag kon itandi sa tradisyonal nga mga modelo.

Na-optimize nga Pagwagtang sa Kainit

Ang pagkunhod sa henerasyon sa kainit gikan sa mga chips nagwagtang sa panginahanglan alang sa dugang nga mga lakang sa pagpabugnaw.

Gipasimple nga Circuitry

Nagkinahanglan lamang og usa ka sirkito, nga moresulta sa mas hapsay nga disenyo.

Ubos nga Rate sa Kapakyasan

Ang mas diyutay nga solder nga mga lutahan makapamenos sa risgo sa pagkapakyas.

Mga Kalainan Tali sa COB ug GOB Technologies

Ang proseso sa paghimo sa COB LED nga mga pasundayag naglangkit sa direkta nga paglakip sa 'light-emitting chips' sa substrate sa PCB, gisundan sa pagtabon niini sa usa ka layer sa epoxy resin aron makompleto ang packaging. Kini nga pamaagi sa panguna nagtumong sa pagpanalipod sa 'light-emitting chips.' Sa kasukwahi, ang GOB LED display nagporma og protective layer pinaagi sa pagbutang og transparent adhesive sa ibabaw sa LED beads, nga ang nag-unang focus sa pagpanalipod sa 'LED beads.'

Ang teknolohiya sa COB nagpunting sa pagpanalipod sa mga LED chips, samtang ang teknolohiya sa GOB naghatag dugang nga proteksyon alang sa LED beads. Ang pagpatuman sa teknolohiya sa GOB nanginahanglan ug higpit nga pagsunod sa mga piho nga kinahanglanon sa mga produkto sa pagpakita sa LED, nga naglambigit sa mga komplikado nga proseso sa produksiyon, taas nga sukaranan nga automated nga kagamitan sa produksiyon, ug mga espesyal nga materyales alang sa mga display sa GOB LED. Gikinahanglan usab ang customized nga mga agup-op. Human sa asembliya sa produkto, ang GOB packaging nanginahanglan ug 72-oras nga pagsulay sa pagtigulang aron masusi ang mga lubid sa dili pa ipapilit, gisundan sa laing 24-oras nga pagsulay sa pagkatigulang human sa pagpapilit aron masiguro ang kalidad sa produkto. Busa, ang GOB LED display adunay hilabihan ka estrikto nga mga kontrol sa pagpili sa materyal ug pagdumala sa proseso.

Mga aplikasyon

Ang COB LED nga mga display, pinaagi sa pagwagtang sa pisikal nga gilay-on tali sa LED beads, mahimong makab-ot ang ultra-hiktin nga pitch display nga adunay mga pitch nga ubos sa 1mm, nga naghimo niini nga gigamit sa gamay nga pitch display field. Sa kasukwahi, ang GOB LED nagpakita sa komprehensibo nga pagpalambo sa proteksiyon nga performance sa tradisyonal nga LED display, epektibo nga pagsukol sa pagpanghilabot gikan sa mapintas nga mga palibot nga adunay daghang mga protective function, lakip na ang waterproofing, moisture-proofing, impact-proofing, dust-proofing, corrosion-proofing, blue light-proofing. , ug static electricity-proofing. Gipalapad niini ang sakup sa aplikasyon sa mga display sa LED.

Oras sa pag-post: Ago-17-2024

Address sa bodega: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB vs GOB: Pagkalainlain sa teknolohiya sa pagputos sa display sa LED