Tecnulugia LED COB
COB, un acronimu per "Chip-On-Board", si traduce in "chip packaging on the board". Sta tecnulugia aderisce direttamente i chips chì emettenu luce nuda à u sustrato utilizendu adesivu conduttivu o non-conductive, furmendu un modulu cumpletu. Questu elimina a necessità di maschere di chip aduprate in l'imballaggi SMD tradiziunali, eliminendu cusì u spaziu fisicu trà chips.
Tecnulugia LED GOB
GOB, l'abbreviazione di "Glue-On-Board", si riferisce à "incollazione nantu à u bordu". Sta tecnulugia innovativa usa un novu tipu di materiale di riempimentu nano-scala cù alta conduttività ottica è termale. Incapsula schede PCB di display LED tradiziunali è perle SMD attraversu un prucessu speciale è applica un finitu matte. I display LED GOB riempianu i spazii trà e perle, cum'è aghjunghje un scudo protettivu à u modulu LED, aumentendu significativamente a prutezzione. In riassuntu, a tecnulugia GOB aumenta u pesu di u pannellu di visualizazione mentre estende significativamente a so vita.
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GOB schermi LEDVantaghji
Resistenza à u Shock Enhanced
A tecnulugia GOB furnisce display LED cù una resistenza di scossa superiore, mitigando in modu efficace i danni da ambienti esterni duri è riducendu significativamente u risicu di rottura durante l'installazione o u trasportu.
Resistenza à Crack
E proprietà protettive di l'adesivu impediscenu a visualizazione di cracke à l'impattu, creendu una barriera indestructible.
U sigillo adesivo protettivu di GOB riduce significativamente u risicu di danni da impattu durante l'assemblea, u trasportu o l'installazione.
A tecnica di incollatura di pannelli isola in modu efficace a polvera, assicurendu a pulizia è a qualità di i display LED GOB.
I display LED GOB presentanu capacità impermeabili, mantenendu a stabilità ancu in cundizioni di pioggia o umidità.
U disignu incorpora parechje misure protettive per riduce u risicu di danni, umidità o impattu, allargendu cusì a vita di a visualizazione.
schermi LED COBVantaghji
Richiede un solu circuitu, risultatu in un disignu più simplificatu.
Meno giunti di saldatura diminuiscenu u risicu di fallimentu.
Tempu di post: Aug-17-2024