COB LED-teknologi
COB, et akronym for "Chip-On-Board," oversættes til "chip-emballage på brættet." Denne teknologi klæber de blottede lysemitterende chips direkte til underlaget ved hjælp af ledende eller ikke-ledende klæbemiddel, hvilket danner et komplet modul. Dette eliminerer behovet for chipmasker, der bruges i traditionel SMD-emballage, og fjerner derved det fysiske mellemrum mellem chips.
GOB LED-teknologi
GOB, forkortelse for "Glue-On-Board," refererer til "liming on board". Denne innovative teknologi bruger en ny type fyldmateriale i nanoskala med høj optisk og termisk ledningsevne. Den indkapsler traditionelle LED-skærmprintplader og SMD-perler gennem en speciel proces og påfører en mat finish. GOB LED-skærme udfylder hullerne mellem perlerne, svarende til at tilføje et beskyttende skjold til LED-modulet, hvilket væsentligt forbedrer beskyttelsen. Sammenfattende øger GOB-teknologien vægten af skærmpanelet og forlænger dets levetid betydeligt.
GOB LED skærmeFordele
Forbedret stødmodstand
GOB-teknologi giver LED-skærme overlegen stødmodstand, hvilket effektivt afbøder skader fra barske eksterne miljøer og reducerer risikoen for brud under installation eller transport markant.
Revnemodstand
Klæbemidlets beskyttende egenskaber forhindrer skærmen i at revne ved stød, hvilket skaber en uforgængelig barriere.
Den beskyttende klæbeforsegling af GOB reducerer markant risikoen for stødskader under montering, transport eller installation.
Teknikken til limning af brætter isolerer effektivt støv, hvilket sikrer renheden og kvaliteten af GOB LED-skærme.
GOB LED-skærme har vandtætte egenskaber, der bevarer stabiliteten selv under regnfulde eller fugtige forhold.
Designet inkorporerer flere beskyttelsesforanstaltninger for at reducere risikoen for beskadigelse, fugt eller stød og derved forlænge skærmens levetid.
COB LED skærmeFordele
Kræver kun ét kredsløb, hvilket resulterer i et mere strømlinet design.
Færre loddesamlinger mindsker risikoen for fejl.
Indlægstid: 17. august 2024