Neuigkeiten – COB vs. GOB: Differenzierung der LED-Display-Verpackungstechnologie

COB-LED-Technologie

COB, ein Akronym für „Chip-On-Board“, bedeutet übersetzt „Chip-Verpackung auf der Platine“. Bei dieser Technologie werden die blanken lichtemittierenden Chips mit leitendem oder nicht leitendem Klebstoff direkt auf das Substrat geklebt und bilden so ein komplettes Modul. Dadurch entfällt die Notwendigkeit von Chipmasken, die bei herkömmlichen SMD-Gehäusen verwendet werden, wodurch der physische Abstand zwischen den Chips entfällt.

GOB LED-Technologie

GOB, kurz für „Glue-On-Board“, bezieht sich auf „Kleben auf der Platine“. Diese innovative Technologie nutzt ein neuartiges nanoskaliges Füllmaterial mit hoher optischer und thermischer Leitfähigkeit. Es verkapselt traditionelle LED-Display-Leiterplatten und SMD-Perlen durch ein spezielles Verfahren und trägt eine matte Oberfläche auf. GOB-LED-Anzeigen füllen die Lücken zwischen den Perlen, als würden sie dem LED-Modul einen Schutzschild hinzufügen, wodurch der Schutz erheblich verbessert wird. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die GOB-Technologie das Gewicht des Anzeigepanels erhöht und gleichzeitig seine Lebensdauer deutlich verlängert.

GOB LED-BildschirmeVorteile

Verbesserte Schockresistenz

Die GOB-Technologie bietet LED-Anzeigen eine hervorragende Stoßfestigkeit, wodurch Schäden durch raue äußere Umgebungen effektiv gemildert und das Bruchrisiko während der Installation oder des Transports erheblich verringert werden.

Rissbeständigkeit

Die schützenden Eigenschaften des Klebers verhindern, dass das Display bei einem Aufprall reißt, und schaffen so eine unzerstörbare Barriere.

Schlagfestigkeit

Die schützende Klebedichtung von GOB reduziert das Risiko von Stoßschäden bei Montage, Transport oder Installation erheblich.

Staub- und Verschmutzungsbeständigkeit

Die Platinenklebetechnik isoliert effektiv Staub und gewährleistet so die Sauberkeit und Qualität der GOB-LED-Displays.

Wasserdichte Leistung

GOB-LED-Displays sind wasserdicht und behalten ihre Stabilität auch bei Regen oder Feuchtigkeit.

Hohe Zuverlässigkeit

Das Design umfasst mehrere Schutzmaßnahmen, um das Risiko von Beschädigung, Feuchtigkeit oder Stößen zu verringern und so die Lebensdauer des Displays zu verlängern.

COB-LED-BildschirmeVorteile

Kompaktes Design

Die Chips werden direkt gebondet, wodurch zusätzliche Linsen und Verpackungen überflüssig werden, wodurch die Größe deutlich reduziert und Platz gespart wird.

Energieeffizienz

Eine höhere Lichteffizienz als herkömmliche LEDs führt zu einer hervorragenden Ausleuchtung.

Verbesserte Beleuchtung

Bietet eine gleichmäßigere Ausleuchtung im Vergleich zu herkömmlichen Modellen.

Optimierte Wärmeableitung

Durch die geringere Wärmeentwicklung der Chips entfallen zusätzliche Kühlmaßnahmen.

Vereinfachte Schaltung

Benötigt nur einen Schaltkreis, was zu einem schlankeren Design führt.

Niedrige Ausfallrate

Weniger Lötstellen verringern das Ausfallrisiko.

Unterschiede zwischen COB- und GOB-Technologien

Beim Herstellungsprozess von COB-LED-Displays werden die „lichtemittierenden Chips“ direkt auf dem PCB-Substrat befestigt und anschließend mit einer Schicht Epoxidharz beschichtet, um die Verpackung zu vervollständigen. Ziel dieser Methode ist in erster Linie der Schutz der „Licht emittierenden Chips“. Im Gegensatz dazu bilden GOB-LED-Displays eine Schutzschicht, indem sie einen transparenten Klebstoff auf die Oberfläche der LED-Perlen auftragen, wobei das Hauptaugenmerk auf dem Schutz der „LED-Perlen“ liegt.

Die COB-Technologie konzentriert sich auf den Schutz von LED-Chips, während die GOB-Technologie zusätzlichen Schutz für LED-Perlen bietet. Die Implementierung der GOB-Technologie erfordert die strikte Einhaltung der spezifischen Anforderungen von LED-Anzeigeprodukten, einschließlich komplexer Produktionsprozesse, hochwertiger automatisierter Produktionsanlagen und spezieller Materialien für GOB-LED-Anzeigen. Auch kundenspezifische Formen sind erforderlich. Nach der Produktmontage erfordert die GOB-Verpackung einen 72-stündigen Alterungstest, um die Perlen vor dem Kleben zu prüfen, gefolgt von einem weiteren 24-stündigen Alterungstest nach dem Kleben, um die Produktqualität sicherzustellen. Daher unterliegen GOB-LED-Anzeigen äußerst strengen Kontrollen hinsichtlich der Materialauswahl und des Prozessmanagements.

Anwendungen

COB-LED-Anzeigen können durch Eliminierung des physischen Abstands zwischen LED-Perlen Displays mit extrem schmalem Rastermaß und Rastermaßen unter 1 mm erzielen, weshalb sie hauptsächlich im Bereich der Displays mit kleinem Rastermaß eingesetzt werden. Im Gegensatz dazu verbessern GOB-LED-Anzeigen die Schutzleistung herkömmlicher LED-Anzeigen umfassend und widerstehen Störungen durch raue Umgebungen wirksam mit mehreren Schutzfunktionen, einschließlich Wasserdichtigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Schlagfestigkeit, Staubbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Blaulichtbeständigkeit und statische Elektrizitätsfestigkeit. Dies erweitert den Anwendungsbereich von LED-Anzeigen.

Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. August 2024

Lageradresse: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

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COB vs. GOB: Differenzierung der LED-Display-Verpackungstechnologie