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COB vs. GOB: Differenzierung der LED-Display-Verpackungstechnologie

COB-LED-Technologie

COB, die Abkürzung für „Chip-On-Board“, bedeutet „Chip-Verpackung auf der Platine“. Bei dieser Technologie werden die nackten Leuchtchips mithilfe von leitfähigem oder nicht leitfähigem Klebstoff direkt auf das Substrat geklebt, wodurch ein komplettes Modul entsteht. Dadurch entfallen die bei herkömmlichen SMD-Verpackungen verwendeten Chipmasken, wodurch der physische Abstand zwischen den Chips verschwindet.

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GOB LED-Technologie

GOB, kurz für „Glue-On-Board“, bedeutet „Aufkleben auf die Platine“. Diese innovative Technologie verwendet ein neuartiges Füllmaterial im Nanometermaßstab mit hoher optischer und thermischer Leitfähigkeit. Es umhüllt herkömmliche LED-Display-Leiterplatten und SMD-Perlen in einem speziellen Verfahren und verleiht ihnen eine matte Oberfläche. GOB-LED-Displays füllen die Lücken zwischen den Perlen und fügen dem LED-Modul so einen Schutzschild hinzu, was den Schutz deutlich erhöht. Kurz gesagt: Die GOB-Technologie erhöht das Gewicht des Displays und verlängert gleichzeitig dessen Lebensdauer erheblich.

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GOB LED-BildschirmeVorteile

Verbesserte Stoßfestigkeit

Die GOB-Technologie verleiht LED-Displays eine überragende Stoßfestigkeit, mildert Schäden durch raue Umgebungsbedingungen wirksam und verringert das Bruchrisiko während der Installation oder des Transports erheblich.

Rissbeständigkeit

Die Schutzeigenschaften des Klebstoffs verhindern, dass das Display bei einem Aufprall bricht, und bilden eine unzerstörbare Barriere.

Schlagfestigkeit

Durch die schützende Klebeversiegelung von GOB wird das Risiko von Stoßschäden bei Montage, Transport oder Installation deutlich verringert.

Staub- und Verschmutzungsbeständigkeit

Die Plattenklebetechnik isoliert Staub effektiv und gewährleistet so die Sauberkeit und Qualität der GOB-LED-Displays.

Wasserdichte Leistung

GOB-LED-Displays sind wasserdicht und bleiben auch bei Regen oder Feuchtigkeit stabil.

Hohe Zuverlässigkeit

Das Design umfasst mehrere Schutzmaßnahmen, um das Risiko von Beschädigungen, Feuchtigkeit oder Stößen zu verringern und so die Lebensdauer des Displays zu verlängern.

COB-LED-BildschirmeVorteile

Kompaktes Design

Die Chips werden direkt verklebt, wodurch zusätzliche Linsen und Verpackungen überflüssig werden und die Größe deutlich reduziert und Platz gespart wird.

Energieeffizienz

Eine höhere Lichteffizienz als bei herkömmlichen LEDs führt zu einer besseren Beleuchtung.

Verbesserte Beleuchtung

Bietet eine gleichmäßigere Beleuchtung im Vergleich zu herkömmlichen Modellen.

Optimierte Wärmeableitung

Durch die geringere Wärmeentwicklung der Chips sind keine zusätzlichen Kühlmaßnahmen erforderlich.

Vereinfachte Schaltkreise

Erfordert nur einen Schaltkreis, was zu einem optimierteren Design führt.

Geringe Ausfallrate

Weniger Lötstellen verringern das Ausfallrisiko.

Unterschiede zwischen COB- und GOB-Technologien

Bei der Herstellung von COB-LED-Displays werden die Leuchtchips direkt auf dem PCB-Substrat befestigt und anschließend mit einer Epoxidharzschicht beschichtet, um die Verpackung zu vervollständigen. Dieses Verfahren dient in erster Linie dem Schutz der Leuchtchips. Im Gegensatz dazu wird bei GOB-LED-Displays eine Schutzschicht durch Auftragen eines transparenten Klebstoffs auf die Oberfläche der LED-Perlen gebildet, wobei der Hauptzweck darin besteht, die LED-Perlen zu schützen.

Die COB-Technologie konzentriert sich auf den Schutz von LED-Chips, während die GOB-Technologie zusätzlichen Schutz für LED-Perlen bietet. Die Implementierung der GOB-Technologie erfordert die strikte Einhaltung der spezifischen Anforderungen von LED-Displayprodukten und erfordert komplexe Produktionsprozesse, automatisierte Produktionsanlagen mit hohem Standard und spezielle Materialien für GOB-LED-Displays. Maßgeschneiderte Formen sind ebenfalls erforderlich. Nach der Montage wird die GOB-Verpackung einem 72-stündigen Alterungstest unterzogen, um die Perlen vor dem Verkleben zu prüfen. Anschließend wird ein weiterer 24-stündiger Alterungstest durchgeführt, um die Produktqualität sicherzustellen. Daher unterliegen GOB-LED-Displays strengen Kontrollen hinsichtlich Materialauswahl und Prozessmanagement.

Anwendungen

COB-LED-Displays ermöglichen durch den Wegfall des physischen Abstands zwischen den LED-Perlen ultraschmale Displays mit Abständen unter 1 mm und werden daher hauptsächlich im Bereich der Kleinbild-Displays eingesetzt. Im Gegensatz dazu verbessern GOB-LED-Displays die Schutzleistung herkömmlicher LED-Displays erheblich und widerstehen Störungen in rauen Umgebungen effektiv durch mehrere Schutzfunktionen, darunter Wasser-, Feuchtigkeits-, Stoß-, Staub-, Korrosions-, Blaulicht- und statische Elektrizitätsbeständigkeit. Dies erweitert den Anwendungsbereich von LED-Displays.

Veröffentlichungszeit: 17. August 2024
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