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Tecnología LED COB

COB, acrónimo de "Chip-On-Board", se traduce como "empaquetado de chips en la placa". Esta tecnología adhiere directamente los chips emisores de luz desnudos al sustrato mediante adhesivo conductor o no conductor, formando un módulo completo. Esto elimina la necesidad de máscaras de chip utilizadas en el empaque SMD tradicional, eliminando así el espacio físico entre los chips.

Tecnología LED GOB

GOB, abreviatura de "Glue-On-Board", se refiere a "pegar en el tablero". Esta innovadora tecnología utiliza un nuevo tipo de material de relleno a nanoescala con alta conductividad óptica y térmica. Encapsula placas PCB de pantalla LED tradicionales y cuentas SMD mediante un proceso especial y aplica un acabado mate. Las pantallas LED GOB llenan los espacios entre las cuentas, de forma similar a agregar un escudo protector al módulo LED, lo que mejora significativamente la protección. En resumen, la tecnología GOB aumenta el peso del panel de visualización y al mismo tiempo extiende significativamente su vida útil.

Pantallas LED GOBVentajas

Resistencia a los golpes mejorada

La tecnología GOB proporciona a las pantallas LED una resistencia superior a los golpes, lo que mitiga eficazmente los daños causados por entornos externos hostiles y reduce significativamente el riesgo de rotura durante la instalación o el transporte.

Resistencia al agrietamiento

Las propiedades protectoras del adhesivo evitan que la pantalla se agriete al impactar, creando una barrera indestructible.

Resistencia al impacto

El sello adhesivo protector de GOB reduce significativamente el riesgo de daños por impacto durante el montaje, transporte o instalación.

Resistencia al polvo y la contaminación

La técnica de pegado de placas aísla eficazmente el polvo, garantizando la limpieza y calidad de las pantallas LED GOB.

Rendimiento impermeable

Las pantallas LED GOB cuentan con capacidades impermeables, manteniendo la estabilidad incluso en condiciones de lluvia o humedad.

Alta confiabilidad

El diseño incorpora múltiples medidas de protección para reducir el riesgo de daños, humedad o impacto, extendiendo así la vida útil de la pantalla.

Pantallas LED COBVentajas

Diseño compacto

Los chips se unen directamente, lo que elimina la necesidad de lentes y embalajes adicionales, lo que reduce significativamente el tamaño y ahorra espacio.

Eficiencia Energética

Una mayor eficiencia lumínica que los LED tradicionales da como resultado una iluminación superior.

Iluminación mejorada

Ofrece una iluminación más uniforme en comparación con los modelos tradicionales.

Disipación de calor optimizada

La reducción de la generación de calor de los chips elimina la necesidad de medidas de refrigeración adicionales.

Circuitos simplificados

Requiere sólo un circuito, lo que da como resultado un diseño más aerodinámico.

Baja tasa de fracaso

Menos uniones soldadas disminuyen el riesgo de falla.

Diferencias entre las tecnologías COB y GOB

El proceso de fabricación de pantallas LED COB implica conectar directamente los "chips emisores de luz" al sustrato de PCB y luego recubrirlos con una capa de resina epoxi para completar el embalaje. Este método tiene como objetivo principal proteger los "chips emisores de luz". Por el contrario, las pantallas LED GOB forman una capa protectora aplicando un adhesivo transparente a la superficie de las cuentas LED, con el objetivo principal de proteger las "cuentas LED".

La tecnología COB se centra en proteger los chips LED, mientras que la tecnología GOB proporciona protección adicional para las cuentas LED. La implementación de la tecnología GOB requiere un estricto cumplimiento de los requisitos específicos de los productos de pantallas LED, lo que implica procesos de producción complejos, equipos de producción automatizados de alto estándar y materiales especializados para las pantallas LED GOB. También son necesarios moldes personalizados. Después del ensamblaje del producto, el empaque GOB requiere una prueba de envejecimiento de 72 horas para inspeccionar las cuentas antes de pegarlas, seguida de otra prueba de envejecimiento de 24 horas después del pegado para garantizar la calidad del producto. Por lo tanto, las pantallas LED GOB tienen controles extremadamente estrictos sobre la selección de materiales y la gestión de procesos.

Aplicaciones

Las pantallas LED COB, al eliminar el espacio físico entre las cuentas LED, pueden lograr pantallas de paso ultraestrecho con pasos inferiores a 1 mm, lo que las hace utilizadas principalmente en el campo de las pantallas de paso pequeño. Por el contrario, las pantallas LED GOB mejoran ampliamente el rendimiento de protección de las pantallas LED tradicionales, resistiendo eficazmente la interferencia de entornos hostiles con múltiples funciones de protección, que incluyen impermeabilización, protección contra la humedad, protección contra impactos, protección contra el polvo, protección contra la corrosión y protección contra la luz azul. y a prueba de electricidad estática. Esto amplía el ámbito de aplicación de las pantallas LED.

Hora de publicación: 17 de agosto de 2024

Dirección del almacén: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB vs GOB: diferenciación de la tecnología de embalaje de pantallas LED