Tecnoloxía LED COB
COB, un acrónimo de "Chip-On-Board", tradúcese como "embalaxe de chip no taboleiro". Esta tecnoloxía adhire directamente os chips emisores de luz espidos ao substrato mediante adhesivo condutor ou non condutor, formando un módulo completo. Isto elimina a necesidade de máscaras de chip usadas nos envases SMD tradicionais, eliminando así o espazo físico entre chips.
Tecnoloxía LED GOB
GOB, abreviatura de "Glue-On-Board", refírese a "pegar no taboleiro". Esta tecnoloxía innovadora utiliza un novo tipo de material de recheo a nanoescala cunha alta condutividade óptica e térmica. Encapsula placas PCB de pantalla LED tradicionais e contas SMD mediante un proceso especial e aplica un acabado mate. As pantallas LED GOB enchen os ocos entre as contas, como engadir un escudo protector ao módulo LED, mellorando significativamente a protección. En resumo, a tecnoloxía GOB aumenta o peso do panel de visualización ao tempo que prolonga significativamente a súa vida útil.
Pantallas LED GOBVantaxes
Resistencia ao choque mellorada
A tecnoloxía GOB proporciona ás pantallas LED unha resistencia superior aos golpes, mitigando de forma eficaz os danos causados por ambientes externos duros e reducindo significativamente o risco de rotura durante a instalación ou o transporte.
Resistencia á fisura
As propiedades protectoras do adhesivo evitan que a pantalla se rache ao impacto, creando unha barreira indestructible.
O selo adhesivo protector de GOB reduce significativamente o risco de danos por impacto durante a montaxe, o transporte ou a instalación.
A técnica de pegado de placas illada eficazmente o po, garantindo a limpeza e a calidade das pantallas LED GOB.
As pantallas LED GOB teñen capacidades impermeables, mantendo a estabilidade incluso en condicións de choiva ou húmidos.
O deseño incorpora múltiples medidas de protección para reducir o risco de danos, humidade ou impactos, prolongando así a vida útil da pantalla.
Pantallas LED COBVantaxes
Só require un circuíto, o que resulta nun deseño máis racionalizado.
Menos xuntas de soldadura reducen o risco de falla.
Hora de publicación: 17-Ago-2024