Nouvèl

COB dirije Teknoloji

COB, yon akwonim pou "Chip-On-Board," tradui nan "chip anbalaj sou tablo a." Teknoloji sa a dirèkteman respekte chips ki emèt limyè yo sou substra a lè l sèvi avèk adezif kondiktif oswa ki pa kondiktif, fòme yon modil konplè. Sa a elimine nesesite pou mask chip yo itilize nan anbalaj tradisyonèl SMD, kidonk retire espas fizik ant chips yo.

GOB dirije Teknoloji

GOB, kout pou "Glue-On-Board," refere a "kole sou tablo a." Teknoloji inovatè sa a sèvi ak yon nouvo kalite nano-echèl ranpli materyèl ak segondè konduktiviti optik ak tèmik. Li encapsule tradisyonèl LED ekspozisyon PCB tablo ak pèl SMD atravè yon pwosesis espesyal epi aplike yon fini ma. GOB dirije ekspozisyon ranpli twou vid ki genyen ant pèl, menm jan ak ajoute yon plak pwotèj pwoteksyon nan modil la ki ap dirije, siyifikativman amelyore pwoteksyon. An rezime, teknoloji GOB ogmante pwa panèl ekspozisyon an pandan y ap pwolonje siyifikativman lavi li.

GOB ki ap dirije ekranAvantaj

Rezistans chòk amelyore

Teknoloji GOB bay ekspozisyon ki ap dirije ak rezistans chòk siperyè, efektivman diminye domaj ki soti nan anviwònman ekstèn difisil ak siyifikativman diminye risk pou yo kraze pandan enstalasyon oswa transpò.

Rezistans krak

Pwopriyete pwoteksyon adezif la anpeche ekspozisyon an fann sou enpak, kreye yon baryè endèstruktibl.

Rezistans enpak

Sele adezif pwoteksyon GOB diminye risk domaj enpak pandan asanble, transpò oswa enstalasyon.

Pousyè ak Polisyon Rezistans

Teknik la kole nan tablo efektivman izole pousyè tè, asire pwòpte a ak bon jan kalite nan GOB dirije ekspozisyon.

Pèfòmans ki enpèmeyab

GOB ki ap dirije ekspozisyon gen kapasite ki enpèmeyab, kenbe estabilite menm nan kondisyon lapli oswa imid.

Segondè fyab

Konsepsyon an enkòpore plizyè mezi pwoteksyon pou diminye risk pou domaj, imidite oswa enpak, kidonk pwolonje lavi ekspozisyon an.

COB ki ap dirije ekranAvantaj

Konsepsyon kontra enfòmèl ant

Chips yo dirèkteman kole, elimine nesesite pou lantiy adisyonèl ak anbalaj, siyifikativman diminye gwosè ak ekonomize espas.

Enèji Efikasite

Pi wo efikasite limyè pase LED tradisyonèl rezilta nan ekleraj siperyè.

Amelyore Ekleraj

Ofri plis limyè inifòm konpare ak modèl tradisyonèl yo.

Optimize Dissipation Chalè

Redwi chalè jenerasyon nan chips elimine nesesite pou mezi refwadisman adisyonèl.

Sikwi senplifye

Mande yon sèl kous, sa ki lakòz yon konsepsyon pi senp.

Ba Pousantaj Echèk

Mwens jwenti soude diminye risk pou yo echèk.

Diferans ant teknoloji COB ak GOB

Pwosesis fabrikasyon ekspozisyon COB ki ap dirije yo enplike dirèkteman atache 'chips ki emèt limyè yo' nan substra PCB la, ki te swiv pa kouch yo ak yon kouch résine epoksidik pou konplete anbalaj la. Metòd sa a prensipalman vize pwoteje 'chips ki emèt limyè yo.' Kontrèman, GOB ki ap dirije ekspozisyon fòme yon kouch pwoteksyon lè yo aplike yon adezif transparan sou sifas pèl ki ap dirije yo, ak konsantre prensipal la sou pwoteje 'pèl ki ap dirije yo.'

Teknoloji COB konsantre sou pwoteje chips ki ap dirije, pandan y ap teknoloji GOB bay plis pwoteksyon pou pèl ki ap dirije. Aplike teknoloji GOB mande pou respekte egzijans espesifik pwodwi ekspozisyon dirije, ki enplike pwosesis pwodiksyon konplèks, ekipman pwodiksyon otomatik ki wo estanda, ak materyèl espesyalize pou ekspozisyon dirije GOB. Mwazi Customized yo nesesè tou. Apre asanble pwodwi, anbalaj GOB mande pou yon tès aje 72 èdtan pou enspekte pèl yo anvan kole, ki te swiv pa yon lòt tès aje 24 èdtan apre kole asire bon jan kalite pwodwi. Se poutèt sa, GOB dirije ekspozisyon gen kontwòl trè strik sou seleksyon materyèl ak jesyon pwosesis.

Aplikasyon

COB ki ap dirije ekspozisyon, lè yo elimine espas fizik ki genyen ant pèl ki ap dirije, ka reyalize ekspozisyon anplasman ultra etwat ak anplasman anba a 1mm, ki fè yo itilize prensipalman nan jaden an ekspozisyon ti-goudwon. Kontrèman, GOB dirije ekspozisyon konplè amelyore pèfòmans pwoteksyon tradisyonèl ekspozisyon dirije, efektivman reziste entèferans nan anviwònman piman bouk ak fonksyon pwoteksyon miltip, ki gen ladan WATERPROOFING, imidite-proofing, enpak-proofing, pousyè-prèv, korozyon-prèv, ble limyè-prèv. , ak elektrisite estatik-prèv. Sa a ogmante sijè ki abòde aplikasyon an nan ekspozisyon dirije.

Tan pòs: Out-17-2024

Adrès depo: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB vs GOB: Diferansasyon nan teknoloji anbalaj ekspozisyon dirije