Teknologi LED COB
COB, singkatan dari "Chip-On-Board", diterjemahkan menjadi "kemasan chip di papan". Teknologi ini secara langsung menempelkan chip pemancar cahaya ke substrat menggunakan perekat konduktif atau non-konduktif, membentuk modul lengkap. Hal ini menghilangkan kebutuhan akan masker chip yang digunakan dalam kemasan SMD tradisional, sehingga menghilangkan jarak fisik antar chip.
Teknologi LED GOB
GOB, kependekan dari "Glue-On-Board", mengacu pada "menempelkan papan". Teknologi inovatif ini menggunakan bahan pengisi skala nano jenis baru dengan konduktivitas optik dan termal yang tinggi. Ini merangkum papan PCB tampilan LED tradisional dan manik-manik SMD melalui proses khusus dan menerapkan hasil akhir matte. Tampilan LED GOB mengisi celah di antara manik-manik, mirip dengan menambahkan pelindung ke modul LED, sehingga meningkatkan perlindungan secara signifikan. Singkatnya, teknologi GOB meningkatkan bobot panel layar sekaligus memperpanjang masa pakainya secara signifikan.
Layar LED GOBKeuntungan
Peningkatan Ketahanan Guncangan
Teknologi GOB memberikan tampilan LED dengan ketahanan guncangan yang unggul, secara efektif mengurangi kerusakan dari lingkungan eksternal yang keras dan secara signifikan mengurangi risiko kerusakan selama pemasangan atau transportasi.
Ketahanan Retak
Sifat pelindung perekat mencegah layar retak saat terkena benturan, sehingga menciptakan penghalang yang tidak bisa dihancurkan.
Segel perekat pelindung GOB secara signifikan mengurangi risiko kerusakan akibat benturan selama perakitan, pengangkutan, atau pemasangan.
Teknik pengeleman papan secara efektif mengisolasi debu, memastikan kebersihan dan kualitas tampilan LED GOB.
Layar LED GOB memiliki kemampuan tahan air, menjaga stabilitas bahkan dalam kondisi hujan atau lembab.
Desainnya menggabungkan beberapa tindakan perlindungan untuk mengurangi risiko kerusakan, kelembapan, atau benturan, sehingga memperpanjang umur layar.
Layar LED COBKeuntungan
Hanya membutuhkan satu sirkuit, sehingga menghasilkan desain yang lebih ramping.
Lebih sedikit sambungan solder mengurangi risiko kegagalan.
Waktu posting: 17 Agustus-2024