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COB vs GOB: differenziazione della tecnologia di confezionamento dei display a LED

Tecnologia LED COB

COB, acronimo di "Chip-On-Board", significa "packaging del chip sulla scheda". Questa tecnologia fa aderire direttamente i chip nudi emettitori di luce al substrato utilizzando un adesivo conduttivo o non conduttivo, formando un modulo completo. Ciò elimina la necessità delle maschere per i chip utilizzate nel packaging SMD tradizionale, eliminando così la spaziatura fisica tra i chip.

Videowall con display a LED per esterni - Serie FM 5

Tecnologia LED GOB

GOB, abbreviazione di "Glue-On-Board", si riferisce all'incollaggio sulla scheda. Questa tecnologia innovativa utilizza un nuovo tipo di materiale di riempimento nanometrico ad alta conduttività ottica e termica. Incapsula le schede PCB dei display LED tradizionali e le perle SMD attraverso uno speciale processo e applica una finitura opaca. I display LED GOB riempiono gli spazi tra le perle, come se aggiungessero una sorta di scudo protettivo al modulo LED, migliorandone significativamente la protezione. In sintesi, la tecnologia GOB aumenta il peso del pannello del display, prolungandone significativamente la durata.

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Schermi LED GOBVantaggi

Resistenza agli urti migliorata

La tecnologia GOB conferisce ai display LED un'elevata resistenza agli urti, attenuando efficacemente i danni causati da ambienti esterni difficili e riducendo significativamente il rischio di rottura durante l'installazione o il trasporto.

Resistenza alle crepe

Le proprietà protettive dell'adesivo impediscono che il display si rompa in caso di impatto, creando una barriera indistruttibile.

Resistenza all'impatto

La guarnizione adesiva protettiva di GOB riduce significativamente il rischio di danni da impatto durante il montaggio, il trasporto o l'installazione.

Resistenza alla polvere e all'inquinamento

La tecnica di incollaggio delle schede isola efficacemente la polvere, garantendo la pulizia e la qualità dei display LED GOB.

Prestazioni impermeabili

I display a LED GOB sono impermeabili e mantengono la stabilità anche in condizioni di pioggia o umidità.

Alta affidabilità

Il design integra molteplici misure protettive per ridurre il rischio di danni, umidità o urti, prolungando così la durata del display.

Schermi LED COBVantaggi

Design compatto

I chip vengono incollati direttamente, eliminando la necessità di lenti e imballaggi aggiuntivi, riducendo notevolmente le dimensioni e risparmiando spazio.

Efficienza energetica

L'efficienza luminosa superiore rispetto ai LED tradizionali si traduce in un'illuminazione superiore.

Illuminazione migliorata

Offre un'illuminazione più uniforme rispetto ai modelli tradizionali.

Dissipazione del calore ottimizzata

La ridotta generazione di calore dai chip elimina la necessità di ulteriori misure di raffreddamento.

Circuito semplificato

Richiede un solo circuito, con conseguente design più efficiente.

Basso tasso di fallimento

Un minor numero di giunzioni di saldatura riduce il rischio di guasti.

Differenze tra le tecnologie COB e GOB

Il processo di produzione dei display a LED COB prevede l'applicazione diretta dei "chip emettitori di luce" al substrato del PCB, seguita dal rivestimento con uno strato di resina epossidica per completare il packaging. Questo metodo mira principalmente a proteggere i "chip emettitori di luce". Al contrario, i display a LED GOB formano uno strato protettivo applicando un adesivo trasparente alla superficie delle perle LED, con l'obiettivo principale di proteggere le perle LED.

La tecnologia COB si concentra sulla protezione dei chip LED, mentre la tecnologia GOB offre una protezione aggiuntiva per le sfere LED. L'implementazione della tecnologia GOB richiede il rigoroso rispetto dei requisiti specifici dei display LED, che includono processi di produzione complessi, apparecchiature di produzione automatizzate di alto livello e materiali specializzati per i display LED GOB. Sono inoltre necessari stampi personalizzati. Dopo l'assemblaggio del prodotto, l'imballaggio GOB richiede un test di invecchiamento di 72 ore per ispezionare le sfere prima dell'incollaggio, seguito da un altro test di invecchiamento di 24 ore dopo l'incollaggio per garantire la qualità del prodotto. Pertanto, i display LED GOB sono soggetti a controlli estremamente rigorosi sulla selezione dei materiali e sulla gestione del processo.

Applicazioni

I display a LED COB, eliminando la spaziatura fisica tra le sfere LED, consentono di ottenere display a passo ultra-stretto con passi inferiori a 1 mm, rendendoli principalmente utilizzati nel campo dei display a passo ridotto. Al contrario, i display a LED GOB migliorano in modo completo le prestazioni di protezione dei display a LED tradizionali, resistendo efficacemente alle interferenze provenienti da ambienti difficili grazie a molteplici funzioni protettive, tra cui impermeabilità, resistenza all'umidità, resistenza agli urti, resistenza alla polvere, resistenza alla corrosione, protezione dalla luce blu e protezione dall'elettricità statica. Questo amplia il campo di applicazione dei display a LED.


Data di pubblicazione: 17 agosto 2024