Novità - COB vs GOB: Differenziazione della tecnologia di packaging dei display LED

Tecnologia LED COB

COB, acronimo di "Chip-On-Board", si traduce in "imballaggio dei chip sulla scheda". Questa tecnologia fa aderire direttamente i chip nudi che emettono luce al substrato utilizzando adesivo conduttivo o non conduttivo, formando un modulo completo. Ciò elimina la necessità delle maschere per chip utilizzate nel tradizionale packaging SMD, eliminando così la spaziatura fisica tra i chip.

Tecnologia LED GOB

GOB, abbreviazione di "Glue-On-Board", si riferisce a "incollare sulla tavola". Questa tecnologia innovativa utilizza un nuovo tipo di materiale di riempimento su scala nanometrica con elevata conduttività ottica e termica. Incapsula le tradizionali schede PCB dei display LED e le sfere SMD attraverso un processo speciale e applica una finitura opaca. I display LED GOB riempiono gli spazi tra le sfere, come se aggiungessero uno scudo protettivo al modulo LED, migliorando significativamente la protezione. In sintesi, la tecnologia GOB aumenta il peso del pannello del display prolungandone significativamente la durata.

Schermi LED GOBVantaggi

Resistenza agli urti migliorata

La tecnologia GOB fornisce ai display LED una resistenza agli urti superiore, mitigando efficacemente i danni derivanti da ambienti esterni difficili e riducendo significativamente il rischio di rottura durante l'installazione o il trasporto.

Resistenza alle crepe

Le proprietà protettive dell'adesivo impediscono che il display si rompa in caso di impatto, creando una barriera indistruttibile.

Resistenza agli urti

Il sigillo adesivo protettivo di GOB riduce significativamente il rischio di danni da impatto durante il montaggio, il trasporto o l'installazione.

Resistenza alla polvere e all'inquinamento

La tecnica di incollaggio delle schede isola efficacemente la polvere, garantendo la pulizia e la qualità dei display LED GOB.

Prestazioni impermeabili

I display LED GOB sono impermeabili e mantengono la stabilità anche in condizioni di pioggia o umidità.

Alta affidabilità

Il design incorpora molteplici misure protettive per ridurre il rischio di danni, umidità o urti, prolungando così la durata del display.

Schermi LED COBVantaggi

Design compatto

I chip vengono incollati direttamente, eliminando la necessità di lenti e imballaggi aggiuntivi, riducendo significativamente le dimensioni e risparmiando spazio.

Efficienza energetica

Una maggiore efficienza luminosa rispetto ai LED tradizionali si traduce in un'illuminazione superiore.

Illuminazione migliorata

Offre un'illuminazione più uniforme rispetto ai modelli tradizionali.

Dissipazione del calore ottimizzata

La ridotta generazione di calore dai trucioli elimina la necessità di ulteriori misure di raffreddamento.

Circuiti semplificati

Richiede un solo circuito, risultando in un design più snello.

Basso tasso di fallimento

Un numero inferiore di giunti di saldatura riduce il rischio di guasti.

Differenze tra le tecnologie COB e GOB

Il processo di produzione dei display LED COB prevede il collegamento diretto dei "chip che emettono luce" al substrato del PCB, seguito dal loro rivestimento con uno strato di resina epossidica per completare l'imballaggio. Questo metodo mira principalmente a proteggere i "chip che emettono luce". Al contrario, i display LED GOB formano uno strato protettivo applicando un adesivo trasparente sulla superficie delle sfere LED, con l'obiettivo principale di proteggere le "sfere LED".

La tecnologia COB si concentra sulla protezione dei chip LED, mentre la tecnologia GOB fornisce una protezione aggiuntiva per le sfere LED. L'implementazione della tecnologia GOB richiede una rigorosa aderenza ai requisiti specifici dei prodotti display a LED, che coinvolgono processi di produzione complessi, apparecchiature di produzione automatizzate di alto livello e materiali specializzati per i display LED GOB. Sono necessari anche stampi personalizzati. Dopo l'assemblaggio del prodotto, l'imballaggio GOB richiede un test di invecchiamento di 72 ore per ispezionare le perle prima dell'incollaggio, seguito da un altro test di invecchiamento di 24 ore dopo l'incollaggio per garantire la qualità del prodotto. Pertanto, i display LED GOB hanno controlli estremamente severi sulla selezione dei materiali e sulla gestione del processo.

Applicazioni

I display LED COB, eliminando la spaziatura fisica tra le sfere LED, possono ottenere display a passo ultra stretto con passi inferiori a 1 mm, rendendoli utilizzati principalmente nel campo dei display a passo piccolo. Al contrario, i display LED GOB migliorano in modo completo le prestazioni protettive dei tradizionali display LED, resistendo efficacemente alle interferenze provenienti da ambienti difficili con molteplici funzioni protettive, tra cui impermeabilità, resistenza all'umidità, resistenza agli urti, resistenza alla polvere, resistenza alla corrosione, protezione dalla luce blu e impermeabilità all'elettricità statica. Ciò amplia l'ambito di applicazione dei display a LED.

Orario di pubblicazione: 17 agosto 2024

Indirizzo del magazzino: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

Notizia

COB vs GOB: differenziazione della tecnologia di confezionamento dei display LED