Tecnologia LED COB
COB, acronimo di "Chip-On-Board", significa "packaging del chip sulla scheda". Questa tecnologia fa aderire direttamente i chip nudi emettitori di luce al substrato utilizzando un adesivo conduttivo o non conduttivo, formando un modulo completo. Ciò elimina la necessità delle maschere per i chip utilizzate nel packaging SMD tradizionale, eliminando così la spaziatura fisica tra i chip.
Tecnologia LED GOB
GOB, abbreviazione di "Glue-On-Board", si riferisce all'incollaggio sulla scheda. Questa tecnologia innovativa utilizza un nuovo tipo di materiale di riempimento nanometrico ad alta conduttività ottica e termica. Incapsula le schede PCB dei display LED tradizionali e le perle SMD attraverso uno speciale processo e applica una finitura opaca. I display LED GOB riempiono gli spazi tra le perle, come se aggiungessero una sorta di scudo protettivo al modulo LED, migliorandone significativamente la protezione. In sintesi, la tecnologia GOB aumenta il peso del pannello del display, prolungandone significativamente la durata.

Schermi LED GOBVantaggi
Resistenza agli urti migliorata
La tecnologia GOB conferisce ai display LED un'elevata resistenza agli urti, attenuando efficacemente i danni causati da ambienti esterni difficili e riducendo significativamente il rischio di rottura durante l'installazione o il trasporto.
Resistenza alle crepe
Le proprietà protettive dell'adesivo impediscono che il display si rompa in caso di impatto, creando una barriera indistruttibile.
La guarnizione adesiva protettiva di GOB riduce significativamente il rischio di danni da impatto durante il montaggio, il trasporto o l'installazione.
La tecnica di incollaggio delle schede isola efficacemente la polvere, garantendo la pulizia e la qualità dei display LED GOB.
I display a LED GOB sono impermeabili e mantengono la stabilità anche in condizioni di pioggia o umidità.
Il design integra molteplici misure protettive per ridurre il rischio di danni, umidità o urti, prolungando così la durata del display.
Schermi LED COBVantaggi
Richiede un solo circuito, con conseguente design più efficiente.
Un minor numero di giunzioni di saldatura riduce il rischio di guasti.
Data di pubblicazione: 17 agosto 2024