טכנולוגיית COB LED
COB, ראשי תיבות של "Chip-On-Board", מתורגם ל"אריזה שבב על הלוח". טכנולוגיה זו מדביקה ישירות את השבבים פולטי האור החשופים למצע באמצעות דבק מוליך או לא מוליך, ויוצרת מודול שלם. זה מבטל את הצורך במסכות שבבים המשמשות באריזות SMD מסורתיות, ובכך מסיר את המרווח הפיזי בין השבבים.
טכנולוגיית GOB LED
GOB, קיצור של "Glue-On-Board", מתייחס ל"הדבקה על הלוח". טכנולוגיה חדשנית זו משתמשת בסוג חדש של חומר מילוי בקנה מידה ננו עם מוליכות אופטית ותרמית גבוהה. הוא עוטף לוחות PCB עם תצוגת LED מסורתית וחרוזי SMD בתהליך מיוחד ומחיל גימור מט. צגי LED של GOB ממלאים את הפערים בין החרוזים, בדומה להוספת מגן מגן למודול LED, מה שמשפר משמעותית את ההגנה. לסיכום, טכנולוגיית GOB מגדילה את משקל לוח התצוגה תוך הארכה משמעותית של תוחלת החיים שלו.
מסכי LED של GOBיתרונות
עמידות בפני זעזועים משופרת
טכנולוגיית GOB מספקת לצגי LED עמידות מעולה בפני זעזועים, מפחיתה ביעילות נזקים מסביבות חיצוניות קשות ומפחיתה משמעותית את הסיכון לשבירה במהלך התקנה או הובלה.
התנגדות לסדקים
תכונות ההגנה של הדבק מונעות מהמסך להיסדק בעת פגיעה, ויוצרות מחסום בלתי ניתן להריסה.
אטם הדבק המגן של GOB מפחית באופן משמעותי את הסיכון לנזק פגיעה במהלך הרכבה, הובלה או התקנה.
טכניקת הדבקת הלוח מבודדת ביעילות אבק, ומבטיחה את הניקיון והאיכות של צגי LED GOB.
צגי GOB LED כוללים יכולות עמידות למים, השומרות על יציבות גם בתנאי גשם או לחות.
העיצוב משלב אמצעי הגנה מרובים כדי להפחית את הסיכון לנזק, לחות או פגיעה, ובכך להאריך את תוחלת החיים של התצוגה.
מסכי LED של COBיתרונות
דורש מעגל אחד בלבד, וכתוצאה מכך עיצוב יעיל יותר.
פחות מפרקי הלחמה מקטינים את הסיכון לכשל.
זמן פרסום: 17 באוגוסט 2024