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Led 디스플레이 최신 기술 - Gob - 접착제 온보드 방수, 충격 방지 및 방진

LED GOB 패키징은 LED 램프 비드 보호에 혁명을 일으켰습니다. 획기적인 기술 개발을 통해 GOB 패키징은 LED 램프 비드 보호에 대한 오랜 과제에 대한 최첨단 솔루션이 되었습니다.LED(발광 다이오드) 기술은 에너지 효율성과 긴 수명으로 조명 산업에 혁명을 일으켰습니다.그러나 다양한 외부 요인으로부터 깨지기 쉬운 램프 비드를 보호하는 것은 항상 중요한 문제였습니다.GOB 패키징이 도입되면서 이 문제는 이제 효과적인 해결책을 찾은 것 같습니다.

GOB Packaging은 "Green Best Board Packaging"을 의미합니다.첨단 투명 소재를 사용해 PCB(인쇄회로기판) 기판과 LED 패키징 유닛을 캡슐화해 추가적인 보호층을 형성한다.이 혁신적인 기술은 원래 LED 모듈의 보호막 역할을 하여 성능과 수명을 증가시킵니다.

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GOB 패키지의 주요 특징 중 하나는 높은 보호 기능입니다.방수, 방습, 충격 방지, 충돌 방지, 정전기 방지, 소금 스프레이 방지, 산화 방지, 청색광 방지, 진동 방지 등과 같은 일련의 장점이 있습니다. 이 포괄적인 보호는 보장합니다. LED 램프 비드는 열악한 환경에서도 내구성이 뛰어나 수명이 크게 연장됩니다.

방수 및 방습은 특히 실외 조명 설치 시나 비나 습기에 노출될 때 중요한 측면입니다.GOB 패키지는 LED 비드를 단단히 밀봉하여 물이나 습기가 들어가 잠재적인 손상을 일으키는 것을 방지합니다.결과적으로 LED 조명의 수명과 신뢰성이 크게 향상되어 더 넓은 범위의 응용 분야에 적합하게 되었습니다.

GOB 패키지의 또 다른 주목할만한 특징은 충격 및 충돌 저항입니다.LED 조명은 운송이나 설치 중에 우발적인 충격, 낙하 또는 진동으로 인해 물리적인 충격을 받는 경우가 많습니다.GOB 포장은 보호 쿠션 역할을 하여 손상 위험을 줄이고 최적의 기능을 유지합니다.

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또한 GOB 포장에 사용되는 고급 소재는 정전기 방지 및 산화 방지 특성을 갖추고 있습니다.정전기는 취급, 설치 또는 작동 중에 섬세한 LED 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.GOB 패키징은 정전기 방전을 제거함으로써 LED 램프 비드의 안전성과 수명을 보장합니다.또한, 항산화 특성으로 인해 부식 및 열화를 방지하여 LED가 장기간 안정적으로 작동할 수 있도록 해줍니다.

GOB 포장의 또 다른 이점은 청색광에 저항하고 인간의 눈에 유해한 영향을 방지한다는 것입니다.다양한 환경에서 LED 조명의 사용이 계속 증가함에 따라 눈 건강에 잠재적인 영향을 미칠 수 있다는 우려가 제기되었습니다.GOB 패키징은 유해한 블루라이트를 필터링하고 시각적 건강을 유지함으로써 이 문제를 성공적으로 완화합니다.

GOB 포장의 효율성은 염수 분무 및 진동 테스트를 포함한 광범위한 테스트를 통해 입증되었습니다.GOB에 포장된 LED 조명은 염수 분무 저항성이 뛰어나며 해안이나 염도가 높은 환경에서 조기 성능 저하를 방지합니다.또한 진동 방지 특성 덕분에 운송 시스템이나 중장비 작업과 같이 진동이 흔히 발생하는 환경에서도 LED가 탁월한 성능을 유지할 수 있습니다.

GOB 패키징의 도입은 LED 램프 비드 보호 기술의 큰 발전을 의미합니다.고급 투명 소재를 사용하고 다양한 보호 기능을 제공함으로써 GOB 패키징은 다양한 응용 분야에서 LED의 신뢰성, 내구성 및 다양성을 크게 향상시킵니다.이러한 뛰어난 기능을 갖춘 GOB 패키징은 LED 조명 산업에 혁명을 일으키고 미래에 더욱 혁신적인 개발을 위한 길을 열어줄 것입니다.


게시 시간: 2023년 9월 26일