Teknologi LED COB
COB, akronim untuk "Chip-On-Board," diterjemahkan kepada "pembungkusan cip pada papan." Teknologi ini secara langsung melekatkan cip pemancar cahaya kosong pada substrat menggunakan pelekat konduktif atau bukan konduktif, membentuk modul lengkap. Ini menghapuskan keperluan untuk topeng cip yang digunakan dalam pembungkusan SMD tradisional, dengan itu menghilangkan jarak fizikal antara cip.
Teknologi LED GOB
GOB, singkatan untuk "Glue-On-Board," merujuk kepada "melekat pada papan." Teknologi inovatif ini menggunakan jenis bahan pengisian berskala nano baharu dengan kekonduksian optik dan terma yang tinggi. Ia merangkum papan PCB paparan LED tradisional dan manik SMD melalui proses khas dan menggunakan kemasan matte. Paparan LED GOB mengisi jurang antara manik, sama seperti menambah perisai pelindung pada modul LED, meningkatkan perlindungan dengan ketara. Ringkasnya, teknologi GOB meningkatkan berat panel paparan sambil memanjangkan jangka hayatnya dengan ketara.
Skrin LED GOBKelebihan
Rintangan Kejutan yang Dipertingkatkan
Teknologi GOB menyediakan paparan LED dengan rintangan hentakan yang unggul, mengurangkan kerosakan daripada persekitaran luaran yang keras dengan berkesan dan mengurangkan risiko pecah dengan ketara semasa pemasangan atau pengangkutan.
Rintangan Retak
Sifat pelindung pelekat menghalang paparan daripada retak apabila hentaman, mewujudkan penghalang yang tidak boleh dihancurkan.
Pengedap pelekat pelindung GOB dengan ketara mengurangkan risiko kerosakan impak semasa pemasangan, pengangkutan atau pemasangan.
Teknik pelekatan papan berkesan mengasingkan habuk, memastikan kebersihan dan kualiti paparan LED GOB.
Paparan LED GOB menampilkan keupayaan kalis air, mengekalkan kestabilan walaupun dalam keadaan hujan atau lembap.
Reka bentuk ini menggabungkan pelbagai langkah perlindungan untuk mengurangkan risiko kerosakan, lembapan atau kesan, dengan itu memanjangkan jangka hayat paparan.
Skrin LED COBKelebihan
Memerlukan hanya satu litar, menghasilkan reka bentuk yang lebih diperkemas.
Kurang sambungan pateri mengurangkan risiko kegagalan.
Masa siaran: 17 Ogos 2024