Aħbarijiet

Teknoloġija LED COB

COB, akronimu għal "Chip-On-Board," jittraduċi għal "ippakkjar taċ-ċippa fuq il-bord." Din it-teknoloġija teħel direttament iċ-ċipep vojta li jarmu d-dawl mas-sottostrat bl-użu ta 'kolla konduttiva jew mhux konduttiva, u tifforma modulu komplut. Dan jelimina l-ħtieġa għal maskri taċ-ċipp użati fl-ippakkjar SMD tradizzjonali, u b'hekk jitneħħa l-ispazjar fiżiku bejn iċ-ċipep.

GOB LED Teknoloġija

GOB, qasira għal "Glue-On-Board," tirreferi għal "inkullar fuq il-bord." Din it-teknoloġija innovattiva tuża tip ġdid ta 'materjal ta' mili fuq skala nano b'konduttività ottika u termali għolja. Jikkapsula bordijiet tal-PCB tal-wiri LED tradizzjonali u żibeġ SMD permezz ta 'proċess speċjali u japplika finitura matta. Il-wirjiet LED GOB jimlew il-vojt bejn iż-żibeġ, simili għaż-żieda ta 'tarka protettiva mal-modulu LED, li jtejjeb b'mod sinifikanti l-protezzjoni. Fil-qosor, it-teknoloġija GOB iżżid il-piż tal-pannell tal-wiri filwaqt li testendi b'mod sinifikanti l-ħajja tagħha.

Skrins LED GOBVantaġġi

Reżistenza Mtejba għax-Xokk

It-teknoloġija GOB tipprovdi displejs LED b'reżistenza superjuri għal xokk, li ttaffi b'mod effettiv il-ħsara minn ambjenti esterni ħarxa u tnaqqas b'mod sinifikanti r-riskju ta 'ksur waqt l-installazzjoni jew it-trasport.

Reżistenza għax-xquq

Il-proprjetajiet protettivi tal-adeżiv jipprevjenu l-wiri milli jinqasam mal-impatt, u joħloq barriera indestructible.

Reżistenza għall-Impatt

Is-siġill adeżiv protettiv ta 'GOB inaqqas b'mod sinifikanti r-riskju ta' ħsara mill-impatt waqt l-assemblaġġ, it-trasport jew l-installazzjoni.

Reżistenza għat-Trab u t-Tniġġis

It-teknika tal-inkullar tal-bord tiżola b'mod effettiv it-trab, u tiżgura l-indafa u l-kwalità tal-wirjiet LED GOB.

Prestazzjoni li ma jgħaddix ilma minnha

Il-wirjiet LED GOB għandhom kapaċitajiet li ma jgħaddix ilma minnhom, li jżommu l-istabbiltà anke f'kundizzjonijiet tax-xita jew umdi.

Affidabilità Għolja

Id-disinn jinkorpora miżuri protettivi multipli biex jitnaqqas ir-riskju ta 'ħsara, umdità jew impatt, u b'hekk jestendi l-ħajja tal-wiri.

Skrins LED COBVantaġġi

Disinn kompatt

Iċ-ċipep huma marbuta direttament, u jeliminaw il-ħtieġa għal lentijiet u ippakkjar addizzjonali, inaqqas b'mod sinifikanti d-daqs u jiffranka l-ispazju.

Effiċjenza tal-Enerġija

Effiċjenza tad-dawl ogħla minn LEDs tradizzjonali tirriżulta f'illuminazzjoni superjuri.

Illuminazzjoni Mtejba

Joffri illuminazzjoni aktar uniformi meta mqabbla ma 'mudelli tradizzjonali.

Dissipazzjoni tas-Sħana Ottimizzata

Ġenerazzjoni mnaqqsa tas-sħana miċ-ċipep telimina l-ħtieġa għal miżuri addizzjonali ta 'tkessiħ.

Ċirkwiti Simplifikati

Jeħtieġ ċirkwit wieħed biss, li jirriżulta f'disinn aktar issimplifikat.

Rata ta' Falliment Baxxa

Inqas ġonot tal-istann inaqqsu r-riskju ta 'falliment.

Differenzi Bejn Teknoloġiji COB u GOB

Il-proċess tal-manifattura tal-wirjiet LED COB jinvolvi direttament it-twaħħil taċ-'ċipep li jarmu d-dawl' mas-sottostrat tal-PCB, segwit minn kisi b'saff ta 'reżina epoxy biex jitlesta l-ippakkjar. Dan il-metodu jimmira primarjament li jipproteġi ċ-'ċipep li jarmu d-dawl.' B'kuntrast, il-wirjiet LED GOB jiffurmaw saff protettiv billi japplikaw adeżiv trasparenti mal-wiċċ taż-żibeġ LED, bl-enfasi primarja fuq il-protezzjoni tal-"żibeġ LED".

It-teknoloġija COB tiffoka fuq il-protezzjoni taċ-ċipep LED, filwaqt li t-teknoloġija GOB tipprovdi protezzjoni addizzjonali għal żibeġ LED. L-implimentazzjoni tat-teknoloġija GOB teħtieġ aderenza stretta mar-rekwiżiti speċifiċi tal-prodotti tal-wiri LED, li jinvolvu proċessi ta 'produzzjoni kumplessi, tagħmir ta' produzzjoni awtomatizzat ta 'standard għoli, u materjali speċjalizzati għal wirjiet LED GOB. Forom personalizzati huma wkoll meħtieġa. Wara l-assemblaġġ tal-prodott, l-ippakkjar tal-GOB jeħtieġ test ta 'tixjiħ ta' 72 siegħa biex jispezzjona ż-żibeġ qabel l-inkullar, segwit minn test ieħor ta 'tixjiħ ta' 24 siegħa wara l-inkullar biex tiġi żgurata l-kwalità tal-prodott. Għalhekk, il-wirjiet LED GOB għandhom kontrolli estremament stretti fuq l-għażla tal-materjal u l-ġestjoni tal-proċess.

Applikazzjonijiet

Il-wirjiet LED COB, billi jeliminaw l-ispazjar fiżiku bejn iż-żibeġ LED, jistgħu jiksbu wirjiet ta 'pitch ultra-dejqa b'pitches taħt 1mm, li jagħmluhom primarjament użati fil-qasam tal-wiri ta' żift żgħir. B'kuntrast, il-wirjiet LED GOB itejbu b'mod komprensiv il-prestazzjoni protettiva tal-wirjiet LED tradizzjonali, jirreżistu b'mod effettiv l-interferenza minn ambjenti ħarxa b'funzjonijiet protettivi multipli, inkluż waterproofing, umdità-proofing, impatt-proofing, trab-proof, korrużjoni, dawl blu-proofing , u elettriku statiku-proofing. Dan jespandi l-ambitu tal-applikazzjoni tal-wirjiet LED.

Ħin tal-post: Awissu-17-2024

Indirizz tal-maħżen: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB vs GOB: Differenzjazzjoni tat-teknoloġija tal-ippakkjar tal-wiri LED