Nieuws

COB LED-technologie

COB, een acroniem voor 'Chip-On-Board', vertaalt zich naar 'chipverpakking op het bord'. Deze technologie hecht de kale lichtgevende chips rechtstreeks aan het substraat met behulp van geleidende of niet-geleidende lijm, waardoor een complete module ontstaat. Dit elimineert de noodzaak voor chipmaskers die worden gebruikt in traditionele SMD-verpakkingen, waardoor de fysieke afstand tussen chips wordt geëlimineerd.

GOB LED-technologie

GOB, een afkorting van 'Glue-On-Board', verwijst naar 'lijmen op het bord'. Deze innovatieve technologie maakt gebruik van een nieuw type vulmateriaal op nanoschaal met een hoge optische en thermische geleidbaarheid. Het kapselt traditionele LED-printplaten en SMD-kralen in via een speciaal proces en brengt een matte afwerking aan. GOB LED-displays vullen de openingen tussen de kralen, vergelijkbaar met het toevoegen van een beschermend schild aan de LED-module, waardoor de bescherming aanzienlijk wordt verbeterd. Samenvattend verhoogt de GOB-technologie het gewicht van het beeldschermpaneel, terwijl de levensduur ervan aanzienlijk wordt verlengd.

GOB LED-schermenVoordelen

Verbeterde schokbestendigheid

GOB-technologie biedt LED-displays met superieure schokbestendigheid, waardoor schade door ruwe externe omgevingen effectief wordt beperkt en het risico op breuk tijdens installatie of transport aanzienlijk wordt verminderd.

Scheurbestendigheid

De beschermende eigenschappen van de lijm voorkomen dat het scherm barst bij een botsing, waardoor een onverwoestbare barrière ontstaat.

Slagvastheid

De beschermende lijmafdichting van GOB vermindert het risico op stootschade tijdens montage, transport of installatie aanzienlijk.

Bestand tegen stof en vervuiling

De plaatlijmtechniek isoleert effectief stof, waardoor de netheid en kwaliteit van GOB LED-displays wordt gegarandeerd.

Waterdichte prestaties

GOB LED-displays zijn waterdicht, waardoor de stabiliteit behouden blijft, zelfs in regenachtige of vochtige omstandigheden.

Hoge betrouwbaarheid

Het ontwerp omvat meerdere beschermende maatregelen om het risico op schade, vocht of stoten te verminderen, waardoor de levensduur van het scherm wordt verlengd.

COB LED-schermenVoordelen

Compact ontwerp

Chips worden direct gebonden, waardoor er geen extra lenzen en verpakkingen nodig zijn, waardoor de afmetingen aanzienlijk worden verkleind en ruimte wordt bespaard.

Energie-efficiëntie

Een hogere lichtefficiëntie dan traditionele LED's resulteert in superieure verlichting.

Verbeterde verlichting

Biedt een gelijkmatigere verlichting vergeleken met traditionele modellen.

Geoptimaliseerde warmteafvoer

Door de verminderde warmteontwikkeling door spanen zijn er geen extra koelmaatregelen nodig.

Vereenvoudigde schakelingen

Vereist slechts één circuit, wat resulteert in een meer gestroomlijnd ontwerp.

Laag uitvalpercentage

Minder soldeerverbindingen verminderen het risico op falen.

Verschillen tussen COB- en GOB-technologieën

Bij het productieproces van COB LED-displays worden de 'lichtgevende chips' rechtstreeks op het PCB-substraat bevestigd, waarna ze worden bedekt met een laag epoxyhars om de verpakking compleet te maken. Deze methode is vooral bedoeld om de 'light-emitting chips' te beschermen. GOB LED-displays vormen daarentegen een beschermlaag door een transparante lijm op het oppervlak van de LED-kralen aan te brengen, waarbij de primaire focus ligt op het beschermen van de 'LED-kralen'.

COB-technologie richt zich op het beschermen van LED-chips, terwijl GOB-technologie extra bescherming biedt voor LED-kralen. Het implementeren van GOB-technologie vereist strikte naleving van de specifieke eisen van LED-displayproducten, waarbij complexe productieprocessen, hoogwaardige geautomatiseerde productieapparatuur en gespecialiseerde materialen voor GOB LED-displays betrokken zijn. Aangepaste mallen zijn ook noodzakelijk. Na de productassemblage vereist de GOB-verpakking een verouderingstest van 72 uur om de kralen te inspecteren vóór het lijmen, gevolgd door nog een verouderingstest van 24 uur na het lijmen om de productkwaliteit te garanderen. Daarom hebben GOB LED-displays extreem strenge controles op materiaalselectie en procesbeheer.

Toepassingen

Door de fysieke afstand tussen LED-kralen te elimineren, kunnen COB LED-displays ultra-narrow pitch displays realiseren met pitches van minder dan 1 mm, waardoor ze voornamelijk worden gebruikt in het weergaveveld met kleine pitch. GOB LED-displays verbeteren daarentegen de beschermende prestaties van traditionele LED-displays volledig, waardoor ze effectief weerstand bieden aan interferentie van ruwe omgevingen met meerdere beschermende functies, waaronder waterdichtheid, vochtbestendigheid, schokbestendigheid, stofbestendigheid, corrosiebestendigheid en blauwlichtbestendigheid en statische elektriciteit-proofing. Dit breidt het toepassingsgebied van LED-displays uit.

Posttijd: 17 augustus 2024

Magazijnadres: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB versus GOB: Differentiatie van LED-displayverpakkingstechnologie