Technologia LED COB
COB, skrót od „Chip-On-Board”, oznacza „opakowanie chipów na płycie”. Technologia ta bezpośrednio przykleja gołe chipy emitujące światło do podłoża za pomocą przewodzącego lub nieprzewodzącego kleju, tworząc kompletny moduł. Eliminuje to potrzebę stosowania masek chipowych stosowanych w tradycyjnych opakowaniach SMD, eliminując w ten sposób fizyczne odstępy między chipami.
Technologia LED GOB
GOB, skrót od „Glue-On-Board”, oznacza „klejenie na płycie”. Ta innowacyjna technologia wykorzystuje nowy rodzaj nano materiału wypełniającego o wysokiej przewodności optycznej i cieplnej. Hermetyzuje tradycyjne płytki PCB z wyświetlaczami LED i koraliki SMD w specjalnym procesie i nakłada matowe wykończenie. Wyświetlacze GOB LED wypełniają szczeliny pomiędzy koralikami, dodając osłonę ochronną do modułu LED, znacznie zwiększając ochronę. Podsumowując, technologia GOB zwiększa wagę panelu wyświetlacza, jednocześnie znacznie wydłużając jego żywotność.
Ekrany LED GOBZalety
Zwiększona odporność na wstrząsy
Technologia GOB zapewnia wyświetlaczom LED doskonałą odporność na wstrząsy, skutecznie łagodząc uszkodzenia spowodowane trudnymi warunkami zewnętrznymi i znacznie zmniejszając ryzyko uszkodzenia podczas instalacji lub transportu.
Odporność na pękanie
Właściwości ochronne kleju zapobiegają pękaniu wyświetlacza pod wpływem uderzenia, tworząc niezniszczalną barierę.
Ochronna uszczelka samoprzylepna GOB znacznie zmniejsza ryzyko uszkodzeń spowodowanych uderzeniami podczas montażu, transportu lub instalacji.
Technika klejenia płyt skutecznie izoluje kurz, zapewniając czystość i jakość wyświetlaczy LED GOB.
Wyświetlacze GOB LED charakteryzują się wodoodpornością, zachowując stabilność nawet w deszczowych lub wilgotnych warunkach.
W konstrukcji zastosowano wiele środków ochronnych, które zmniejszają ryzyko uszkodzenia, zawilgocenia lub uderzenia, wydłużając w ten sposób żywotność wyświetlacza.
Ekrany LED COBZalety
Wymaga tylko jednego obwodu, co zapewnia bardziej opływową konstrukcję.
Mniejsza liczba połączeń lutowanych zmniejsza ryzyko awarii.
Czas publikacji: 17 sierpnia 2024 r