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Tecnologia LED COB

COB, um acrônimo para “Chip-On-Board”, significa “embalagem de chips na placa”. Esta tecnologia adere diretamente os chips emissores de luz ao substrato usando adesivo condutor ou não condutor, formando um módulo completo. Isso elimina a necessidade de máscaras de chip usadas em embalagens SMD tradicionais, eliminando assim o espaçamento físico entre os chips.

Tecnologia LED GOB

GOB, abreviação de “Glue-On-Board”, refere-se a “colar no quadro”. Esta tecnologia inovadora utiliza um novo tipo de material de enchimento em nanoescala com alta condutividade óptica e térmica. Ele encapsula placas PCB de display LED tradicionais e esferas SMD por meio de um processo especial e aplica um acabamento fosco. Os displays LED GOB preenchem as lacunas entre os grânulos, semelhante à adição de um escudo protetor ao módulo LED, melhorando significativamente a proteção. Em resumo, a tecnologia GOB aumenta o peso do painel de visualização, ao mesmo tempo que prolonga significativamente a sua vida útil.

Telas LED GOBVantagens

Resistência aprimorada ao choque

A tecnologia GOB fornece telas LED com resistência superior a choques, mitigando efetivamente os danos causados por ambientes externos agressivos e reduzindo significativamente o risco de quebra durante a instalação ou transporte.

Resistência a rachaduras

As propriedades protetoras do adesivo evitam que a tela rache com o impacto, criando uma barreira indestrutível.

Resistência ao Impacto

O selo adesivo protetor do GOB reduz significativamente o risco de danos por impacto durante a montagem, transporte ou instalação.

Resistência à poeira e poluição

A técnica de colagem de placas isola efetivamente a poeira, garantindo a limpeza e a qualidade dos displays LED GOB.

Desempenho à prova d'água

Os displays LED GOB apresentam recursos à prova d'água, mantendo a estabilidade mesmo em condições de chuva ou umidade.

Alta confiabilidade

O design incorpora múltiplas medidas de proteção para reduzir o risco de danos, umidade ou impacto, prolongando assim a vida útil do monitor.

Telas LED COBVantagens

Design Compacto

Os chips são colados diretamente, eliminando a necessidade de lentes e embalagens adicionais, reduzindo significativamente o tamanho e economizando espaço.

Eficiência Energética

Maior eficiência luminosa do que os LEDs tradicionais resulta em iluminação superior.

Iluminação melhorada

Oferece iluminação mais uniforme em comparação aos modelos tradicionais.

Dissipação de calor otimizada

A geração reduzida de calor dos chips elimina a necessidade de medidas adicionais de resfriamento.

Circuito Simplificado

Requer apenas um circuito, resultando em um design mais simplificado.

Baixa taxa de falhas

Menos juntas de solda diminuem o risco de falha.

Diferenças entre tecnologias COB e GOB

O processo de fabricação dos displays LED COB envolve a fixação direta dos 'chips emissores de luz' ao substrato do PCB, seguido do revestimento deles com uma camada de resina epóxi para completar a embalagem. Este método visa principalmente proteger os 'chips emissores de luz'. Em contraste, os displays LED GOB formam uma camada protetora ao aplicar um adesivo transparente na superfície das esferas de LED, com foco principal na proteção das 'esferas de LED'.

A tecnologia COB concentra-se na proteção de chips de LED, enquanto a tecnologia GOB fornece proteção adicional para esferas de LED. A implementação da tecnologia GOB requer adesão estrita aos requisitos específicos dos produtos de telão LED, envolvendo processos de produção complexos, equipamentos de produção automatizados de alto padrão e materiais especializados para telões LED GOB. Moldes personalizados também são necessários. Após a montagem do produto, a embalagem GOB exige um teste de envelhecimento de 72 horas para inspecionar os grânulos antes da colagem, seguido de outro teste de envelhecimento de 24 horas após a colagem para garantir a qualidade do produto. Portanto, os displays LED GOB têm controles extremamente rígidos sobre a seleção de materiais e gerenciamento de processos.

Aplicativos

Os displays de LED COB, ao eliminar o espaçamento físico entre as esferas de LED, podem atingir telas de passo ultra estreito com passos abaixo de 1 mm, tornando-os usados principalmente no campo de exibição de pequeno passo. Em contraste, os telões LED GOB melhoram de forma abrangente o desempenho de proteção dos telões LED tradicionais, resistindo eficazmente à interferência de ambientes agressivos com múltiplas funções de proteção, incluindo impermeabilização, à prova de umidade, à prova de impacto, à prova de poeira, à prova de corrosão, à prova de luz azul. e à prova de eletricidade estática. Isso expande o escopo de aplicação dos displays LED.

Horário da postagem: 17 de agosto de 2024

Endereço do armazém: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789

COB vs GOB: Diferenciação da tecnologia de embalagem de display LED