Адрес склада: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789
English
новости

Новости

COB против GOB: различия в технологии корпусирования светодиодных дисплеев

Технология COB-светодиодов

COB, аббревиатура от "Chip-On-Board", переводится как "упаковка чипа на плате". Эта технология напрямую приклеивает голые светоизлучающие чипы к подложке с помощью проводящего или непроводящего клея, образуя полный модуль. Это устраняет необходимость в масках чипов, используемых в традиционной упаковке SMD, тем самым устраняя физическое пространство между чипами.

Уличная светодиодная видеостена - FM Series 5

Технология светодиодов GOB

GOB, сокращение от «Glue-On-Board», означает «приклеивание на плату». Эта инновационная технология использует новый тип наноразмерного заполняющего материала с высокой оптической и тепловой проводимостью. Он инкапсулирует традиционные платы печатных плат светодиодных дисплеев и SMD-бусины с помощью специального процесса и наносит матовое покрытие. Светодиодные дисплеи GOB заполняют промежутки между бусинами, что похоже на добавление защитного экрана к светодиодному модулю, значительно усиливая защиту. Подводя итог, можно сказать, что технология GOB увеличивает вес панели дисплея, при этом значительно продлевая срок ее службы.

1-211020110611308

Светодиодные экраны GOBПреимущества

Повышенная ударопрочность

Технология GOB обеспечивает светодиодным дисплеям превосходную ударопрочность, эффективно снижая повреждения от суровых внешних условий и значительно снижая риск поломки во время установки или транспортировки.

Устойчивость к трещинам

Защитные свойства клея предотвращают растрескивание дисплея при ударе, создавая неразрушимый барьер.

Ударопрочность

Защитное клеевое уплотнение GOB значительно снижает риск повреждения от ударов во время сборки, транспортировки или установки.

Устойчивость к пыли и загрязнениям

Технология склеивания плат эффективно изолирует пыль, гарантируя чистоту и качество светодиодных дисплеев GOB.

Водонепроницаемость

Светодиодные дисплеи GOB обладают водонепроницаемостью, сохраняя устойчивость даже в дождливую или влажную погоду.

Высокая надежность

Конструкция включает в себя множество защитных мер, снижающих риск повреждения, воздействия влаги или ударов, тем самым продлевая срок службы дисплея.

Светодиодные экраны COBПреимущества

Компактный дизайн

Чипы склеиваются напрямую, что устраняет необходимость в дополнительных линзах и упаковке, значительно уменьшая размер и экономя пространство.

Энергоэффективность

Более высокая светоотдача по сравнению с традиционными светодиодами обеспечивает превосходное освещение.

Улучшенное освещение

Обеспечивает более равномерное освещение по сравнению с традиционными моделями.

Оптимизированное рассеивание тепла

Снижение тепловыделения чипов устраняет необходимость в дополнительных мерах охлаждения.

Упрощенная схема

Требуется только один контур, что обеспечивает более рациональную конструкцию.

Низкий процент отказов

Меньшее количество паяных соединений снижает риск отказа.

Различия между технологиями COB и GOB

Процесс производства светодиодных дисплеев COB включает прямое прикрепление «светоизлучающих чипов» к подложке печатной платы с последующим покрытием их слоем эпоксидной смолы для завершения упаковки. Этот метод в первую очередь направлен на защиту «светоизлучающих чипов». В отличие от этого, светодиодные дисплеи GOB формируют защитный слой путем нанесения прозрачного клея на поверхность светодиодных бусин, при этом основное внимание уделяется защите «светодиодных бусин».

Технология COB фокусируется на защите светодиодных чипов, в то время как технология GOB обеспечивает дополнительную защиту светодиодных бусин. Внедрение технологии GOB требует строгого соблюдения особых требований к светодиодным дисплеям, включая сложные производственные процессы, автоматизированное производственное оборудование высокого стандарта и специализированные материалы для светодиодных дисплеев GOB. Также необходимы индивидуальные формы. После сборки продукта упаковка GOB требует 72-часового испытания на старение для проверки бусин перед склеиванием, за которым следует еще одно 24-часовое испытание на старение после склеивания для обеспечения качества продукта. Поэтому светодиодные дисплеи GOB имеют чрезвычайно строгий контроль за выбором материалов и управлением процессом.

Приложения

Дисплеи COB LED, устраняя физическое расстояние между светодиодными бусинами, могут достигать дисплеев с ультраузким шагом с шагом менее 1 мм, что делает их в основном используемыми в области дисплеев с малым шагом. В отличие от этого, дисплеи GOB LED всесторонне улучшают защитные характеристики традиционных светодиодных дисплеев, эффективно противостоя помехам от суровых условий с помощью множества защитных функций, включая водонепроницаемость, влагостойкость, ударопрочность, пыленепроницаемость, коррозионную стойкость, защиту от синего света и статического электричества. Это расширяет область применения светодиодных дисплеев.

Время публикации: 17-авг-2024
Нажмите Enter для поиска или ESC для закрытия.