Новости

Светодиодная технология COB

COB, аббревиатура от «Chip-On-Board», переводится как «упаковка чипов на плате». Эта технология непосредственно прикрепляет голые светоизлучающие чипы к подложке с помощью проводящего или непроводящего клея, образуя законченный модуль. Это устраняет необходимость в масках чипов, используемых в традиционной упаковке SMD, тем самым устраняя физическое расстояние между чипами.

Светодиодная технология GOB

GOB, сокращение от «Glue-On-Board», означает «приклеивание на доску». В этой инновационной технологии используется новый тип наноразмерного наполнителя с высокой оптической и теплопроводностью. Он инкапсулирует традиционные печатные платы светодиодных дисплеев и шарики SMD с помощью специального процесса и наносит матовую поверхность. Светодиодные дисплеи GOB заполняют промежутки между шариками, подобно добавлению защитного экрана к светодиодному модулю, что значительно повышает защиту. Подводя итог, технология GOB увеличивает вес панели дисплея, одновременно значительно продлевая срок ее службы.

Светодиодные экраны GOBПреимущества

Повышенная устойчивость к ударам

Технология GOB обеспечивает светодиодным дисплеям превосходную ударопрочность, эффективно смягчая повреждения от суровых внешних условий и значительно снижая риск поломки во время установки или транспортировки.

Трещиностойкость

Защитные свойства клея предотвращают растрескивание дисплея при ударе, создавая неразрушимый барьер.

Ударопрочность

Защитное клейкое уплотнение GOB значительно снижает риск ударных повреждений при сборке, транспортировке или установке.

Устойчивость к пыли и загрязнениям

Технология склеивания плат эффективно изолирует пыль, обеспечивая чистоту и качество светодиодных дисплеев GOB.

Водонепроницаемость

Светодиодные дисплеи GOB обладают водонепроницаемостью, сохраняя стабильность даже в дождливую или влажную погоду.

Высокая надежность

В конструкции реализовано множество защитных мер, позволяющих снизить риск повреждения, попадания влаги или ударов, тем самым продлевая срок службы дисплея.

Светодиодные экраны COBПреимущества

Компактный дизайн

Чипы приклеиваются напрямую, что устраняет необходимость в дополнительных линзах и упаковке, что значительно уменьшает размер и экономит пространство.

Энергоэффективность

Более высокая светоотдача, чем у традиционных светодиодов, обеспечивает превосходное освещение.

Улучшенное освещение

Обеспечивает более равномерное освещение по сравнению с традиционными моделями.

Оптимизированное рассеивание тепла

Снижение тепловыделения чипов устраняет необходимость в дополнительных мерах по охлаждению.

Упрощенная схема

Требуется только одна цепь, что обеспечивает более обтекаемую конструкцию.

Низкий уровень отказов

Меньшее количество паяных соединений снижает риск отказа.

Различия между технологиями COB и GOB

Процесс производства светодиодных дисплеев COB включает непосредственное прикрепление «светоизлучающих чипов» к подложке печатной платы с последующим покрытием их слоем эпоксидной смолы для завершения упаковки. Этот метод в первую очередь направлен на защиту «светоизлучающих чипов». Светодиодные дисплеи GOB, напротив, образуют защитный слой путем нанесения прозрачного клея на поверхность светодиодных шариков, при этом основное внимание уделяется защите «светодиодных шариков».

Технология COB направлена на защиту светодиодных чипов, а технология GOB обеспечивает дополнительную защиту светодиодных шариков. Внедрение технологии GOB требует строгого соблюдения конкретных требований к светодиодным дисплеям, включая сложные производственные процессы, использование высококачественного автоматизированного производственного оборудования и специализированных материалов для светодиодных дисплеев GOB. Также необходимы индивидуальные формы. После сборки продукта упаковка GOB требует 72-часового теста на старение для проверки шариков перед склеиванием, а затем еще одного 24-часового теста на старение после склеивания, чтобы гарантировать качество продукции. Поэтому светодиодные дисплеи GOB имеют чрезвычайно строгий контроль над выбором материалов и управлением процессом.

Приложения

Светодиодные дисплеи COB, устраняя физическое расстояние между светодиодными шариками, позволяют создавать дисплеи со сверхузким шагом с шагом менее 1 мм, что делает их в основном используемыми в области дисплеев с малым шагом. Светодиодные дисплеи GOB, напротив, всесторонне улучшают защитные характеристики традиционных светодиодных дисплеев, эффективно противодействуя воздействиям суровых условий окружающей среды и обладая множеством защитных функций, включая гидроизоляцию, влагостойкость, ударопрочность, пылезащиту, защиту от коррозии, защиту от синего света. и защита от статического электричества. Это расширяет сферу применения светодиодных дисплеев.

Время публикации: 17 августа 2024 г.

Адрес склада: 611 REYES DR, WALNUT CA 91789.

COB против GOB: дифференциация технологии упаковки светодиодных дисплеев