COB LED tehnologiýasy
"Chip-On-Board" -iň gysgaldylan COB "tagtadaky çip gaplamasyna" terjime edilýär. Bu tehnologiýa, doly modul emele getirýän ýa-da geçiriji däl ýelim ulanyp, ýalaňaç ýagtylyk çykaryjy çipleri substrata gönüden-göni ýapyşýar. Bu, adaty SMD gaplamasynda ulanylýan çip maskalaryna bolan zerurlygy aradan aýyrýar we şeýlelik bilen çipleriň arasyndaky fiziki aralygy aýyrýar.
GOB LED tehnologiýasy
"Ueelim-tagtada" gysga, GOB "tagta ýelmemegi" aňladýar. Bu innowasiýa tehnologiýasy, ýokary optiki we ýylylyk geçirijiligi bilen nano masştably doldurma materialynyň täze görnüşini ulanýar. Adaty LED displeý PCB tagtalaryny we SMD monjuklaryny ýörite proses arkaly gurşap alýar we mat görnüşini ulanýar. GOB LED displeýleri monjuklaryň arasyndaky boşluklary doldurýar, bu LED modulyna gorag galkany goşmak bilen goragy ep-esli ýokarlandyrýar. Gysgaça aýtsak, GOB tehnologiýasy ömrüni ep-esli uzaltmak bilen, displeý paneliniň agramyny ýokarlandyrýar.
GOB LED ekranlarÜstünlikleri
Güýçlendirilen zarba garşylygy
GOB tehnologiýasy ýokary zarba garşylygy bilen LED displeýleri üpjün edýär, daşky gurşawdaky zyýany netijeli azaldýar we gurmak ýa-da daşamak wagtynda döwülmek howpuny ep-esli azaldýar.
Döwülmäge garşylyk
Heselimiň gorag aýratynlyklary, displeýiň täsiriniň ýarylmagynyň öňüni alyp, bozulmaz päsgelçilik döredýär.
GOB-nyň goraýjy ýelimleýji möhüri, gurnamak, daşamak ýa-da gurnamak wagtynda täsir zeperini ep-esli azaldar.
Tagta ýelmemek usuly, GOB LED displeýleriniň arassalygyny we hilini üpjün edip, tozany netijeli izolýasiýa edýär.
GOB LED displeýleri, ýagyşly ýa-da çygly şertlerde-de durnuklylygy saklap, suw geçirmeýän mümkinçilikleri görkezýär.
Dizaýn, zeper, çyglylyk ýa-da täsir etmek howpuny azaltmak üçin birnäçe gorag çäresini öz içine alýar we şeýlelik bilen ekranyň ömrüni uzaldýar.
COB LED ekranlarÜstünlikleri
Diňe bir zynjyr talap edýär, netijede has tertipli dizaýn bolýar.
Az lehimli bogunlar şowsuzlyk howpuny peseldýär.
Iş wagty: Awgust-17-2024