Технологія COB LED
COB, абревіатура від «Chip-On-Board», перекладається як «упаковка мікросхем на платі». Ця технологія безпосередньо приклеює оголені світловипромінювальні мікросхеми до основи за допомогою струмопровідного або непровідного клею, утворюючи повний модуль. Це усуває потребу в чіп-масках, які використовуються в традиційній SMD упаковці, тим самим усуваючи фізичні відстані між чіпами.
Технологія GOB LED
GOB, скорочення від «Glue-On-Board», означає «наклеювання на дошку». Ця інноваційна технологія використовує новий тип нанорозмірного пломбувального матеріалу з високою оптичною та теплопровідністю. Він інкапсулює традиційні світлодіодні друковані плати та SMD-намистини за допомогою спеціального процесу та наносить матове покриття. Світлодіодні дисплеї GOB заповнюють проміжки між намистинами, подібно до додавання захисного екрану до світлодіодного модуля, значно підвищуючи захист. Таким чином, технологія GOB збільшує вагу панелі дисплея, значно подовжуючи термін її служби.
Світлодіодні екрани GOBПереваги
Покращена ударостійкість
Технологія GOB надає світлодіодним дисплеям чудову ударостійкість, ефективно пом’якшуючи пошкодження від несприятливих зовнішніх середовищ і значно знижуючи ризик поломки під час встановлення чи транспортування.
Стійкість до розтріскування
Захисні властивості клею запобігають тріщинам дисплея під час удару, створюючи непорушний бар’єр.
Захисне клейке ущільнення GOB значно знижує ризик пошкодження від удару під час складання, транспортування або встановлення.
Технологія склеювання дощок ефективно ізолює пил, забезпечуючи чистоту та якість світлодіодних дисплеїв GOB.
Світлодіодні дисплеї GOB мають водонепроникні властивості, зберігаючи стабільність навіть під час дощу або вологості.
Конструкція включає численні захисні заходи для зменшення ризику пошкодження, вологи чи удару, тим самим подовжуючи термін служби дисплея.
Світлодіодні екрани COBПереваги
Потрібен лише один ланцюг, що забезпечує більш обтічний дизайн.
Менша кількість паяних з’єднань зменшує ризик поломки.
Час публікації: 17 серпня 2024 р