Công nghệ LED COB
COB, từ viết tắt của "Chip-On-Board", được dịch là "đóng gói chip trên bo mạch". Công nghệ này gắn trực tiếp các chip phát sáng trần vào đế bằng chất kết dính dẫn điện hoặc không dẫn điện, tạo thành một mô-đun hoàn chỉnh. Điều này giúp loại bỏ sự cần thiết của mặt nạ chip được sử dụng trong bao bì SMD truyền thống, từ đó loại bỏ khoảng cách vật lý giữa các chip.
Công nghệ LED GOB
GOB, viết tắt của "Glue-On-Board", dùng để chỉ "dán lên bảng". Công nghệ tiên tiến này sử dụng một loại vật liệu trám cỡ nano mới có tính dẫn nhiệt và quang học cao. Nó bao bọc các bo mạch PCB của màn hình LED truyền thống và các hạt SMD thông qua một quy trình đặc biệt và áp dụng lớp hoàn thiện mờ. Màn hình GOB LED lấp đầy khoảng trống giữa các hạt, giống như việc thêm tấm chắn bảo vệ vào mô-đun LED, tăng cường khả năng bảo vệ đáng kể. Tóm lại, công nghệ GOB làm tăng trọng lượng của tấm nền màn hình đồng thời kéo dài đáng kể tuổi thọ của nó.
Màn hình LED GOBThuận lợi
Tăng cường khả năng chống sốc
Công nghệ GOB cung cấp cho màn hình LED khả năng chống sốc vượt trội, giảm thiểu hư hỏng hiệu quả từ môi trường khắc nghiệt bên ngoài và giảm đáng kể nguy cơ vỡ trong quá trình lắp đặt hoặc vận chuyển.
Chống nứt
Đặc tính bảo vệ của chất kết dính giúp màn hình không bị nứt khi va đập, tạo ra một lớp chắn không thể phá hủy.
Lớp keo dính bảo vệ của GOB giúp giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do va đập trong quá trình lắp ráp, vận chuyển hoặc lắp đặt.
Kỹ thuật dán bảng giúp cách ly bụi hiệu quả, đảm bảo độ sạch và chất lượng của màn hình GOB LED.
Màn hình GOB LED có khả năng chống thấm nước, duy trì sự ổn định ngay cả trong điều kiện trời mưa hoặc ẩm ướt.
Thiết kế này kết hợp nhiều biện pháp bảo vệ để giảm nguy cơ hư hỏng, ẩm ướt hoặc va đập, từ đó kéo dài tuổi thọ của màn hình.
Màn hình LED COBThuận lợi
Chỉ yêu cầu một mạch, dẫn đến thiết kế hợp lý hơn.
Ít mối hàn hơn làm giảm nguy cơ thất bại.
Thời gian đăng: 17-08-2024